OrCAd出图纸ad画pcb
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好的!使用 OrCAD 设计电路并将其转化为 PCB(印刷电路板)是一个标准流程,主要涉及两个核心组件:OrCAD Capture CIS(用于原理图设计)和 OrCAD/Allegro PCB Editor(用于 PCB 布局布线)。下面是详细的中文步骤指南:
核心步骤概述
- 原理图设计 (OrCAD Capture CIS)
- 原理图检查与网表生成
- 创建或准备 PCB 封装库
- 新建 PCB 文件 & 导入设计
- PCB 布局 (摆放元件)
- PCB 布线 (连接导线)
- 设计规则检查 (DRC) 与 电气规则检查 (ERC)
- 输出生产文件 (Gerber, 钻孔文件, BOM等)
详细步骤说明
1. 原理图设计 (OrCAD Capture CIS)
- 打开 OrCAD Capture CIS: 启动软件。
- 创建新项目:
文件 (File)->新建 (New)->项目 (Project)。选择原理图或模拟与混合信号仿真(通常选Schematic即可),输入项目名称和保存路径。 - 设计原理图:
- 在
项目管理器中,双击打开.dsn文件下的SCHEMATIC1->PAGE1。 - 放置元件: 点击右侧工具栏的
放置元件 (Place Part)图标(或快捷键P)。确保已加载所需元件库(.olb文件)。如果库未加载,点击添加库 (Add Library)添加。 - 连接导线: 点击
放置导线 (Place Wire)图标(或快捷键W)连接元件引脚。 - 放置电源和地: 使用
放置电源 (Place Power)和放置地 (Place Ground)图标(通常快捷键F或G)。 - 放置网络标号: 使用
放置网络别名 (Place Net Alias)(或快捷键N)为重要网络命名(如Clock,Reset)。 - 分页设计: 大型设计需分多页。右键
SCHEMATIC1->新建原理图页面 (New Page)。使用放置分页连接符 (Place Off-Page Connector)连接不同页面的同名网络。
- 在
- 保存项目: 经常保存 (
Ctrl + S)。
2. 原理图检查与网表生成
- DRC (设计规则检查):
工具 (Tools)->设计规则检查 (Design Rules Check...)。检查电气连接错误(如未连接的引脚、单端网络、电源冲突等)。修复所有错误 (Error) 和警告 (Warning)。 - 生成网表:
工具 (Tools)->创建网表 (Create Netlist...)。这是最关键的一步,将原理图连接信息转换为 PCB 工具能识别的格式。- 在弹出窗口中,选择 PCB Editor 标签页(或其他 Allegro 格式)。
- 指定输出网表文件的目录(建议新建一个
netlist文件夹)。 - 确保
动作 (Action)设置为创建网表 (Create Netlist)。 - 点击
确定生成网表 (通常生成.net文件和其他辅助文件)。
3. 创建或准备 PCB 封装库
- 封装库 (.dra/.psm): 确保原理图中每个元件都有对应的 PCB 封装 (
Footprint或PCB Footprint属性)。该属性在 Capture 放置元件时或之后在元件属性中设置。 - 使用库管理器: 在 PCB Editor 中,使用
工具 (Tools)->Padstack Editor创建焊盘,使用文件 (File)->新建 (New)->封装 (Package Symbol/Mechancial Symbol)创建元件封装 (需要.pad焊盘文件)。 - 加载现有库: 在 PCB Editor 的
设置 (Setup)->用户参数 (User Preferences...)中配置库路径 (Design Paths下的padpath和psmpath)。
4. 新建 PCB 文件 & 导入设计
- 打开 OrCAD/Allegro PCB Editor: 启动软件。
- 创建新 Board 文件:
文件 (File)->新建 (New)->Board。输入板子名称(如my_board.brd),选择模板(如有)或设定板框大小(稍后也可绘制)。 - 导入网表:
文件 (File)->导入 (Import)->网表 (Netlist...)。- 选择之前 Capture 生成的网表目录。
- 选择正确的网表文件(通常是扩展名
.net或指定的 Allegro 格式)。 - 确保
导入目录 (Import directory)设置正确。 - 勾选
允许创建缺失的器件 (Allow etch removal during ECO)(首次导入通常勾选)。 - 点击
导入 (Import)。成功导入后,在命令窗口查看报告,确保无错误 (NO ERRORS FOUND)。解决所有错误!
5. PCB 布局 (Placement)
- 摆放元件:
- 元件通常堆叠在板框外(称为
Room或摆放区域)。 - 使用
手动摆放 (Place)->手动 (Manually)。 - 在
Placement窗口中选择元件(可按元件列表 (Components by refdes),按网络 (By net),按 Room等分组)。 - 选中元件,在 PCB 工作区点击放置。遵循布局原则:
- 核心器件/接口位置优先。
- 模拟/数字分区,高速/低速分区,电源分区。
- 考虑散热路径、装配限制、信号流向。
- 使用
吸附到栅格 (Grid)(Setup -> Grids...) 辅助摆放。
- 右键选择
旋转 (Rotate)、镜像 (Mirror)调整方向。 - 使用
排列元件 (Arrange Components)或对齐 (Align)命令使布局整洁。
- 元件通常堆叠在板框外(称为
- 定义板框 (Outline): 在
Board Geometry层(通常Outline子层)使用添加线条 (Add Line)命令绘制精确的板子外形。确保选择正确的类/子类 (Class/Subclass)。
6. PCB 布线 (Routing)
- 设置设计规则: 至关重要!
设置 (Setup)->约束 (Constraints)->约束管理器 (Constraint Manager)(或Physical/Spacing规则)。- 间距规则 (Spacing): 线-线、线-焊盘、焊盘-焊盘、不同网络间距等。
- 物理规则 (Physical): 线宽规则(默认线宽,最小最大线宽,特定网络如电源/地线宽)。
- 高速规则 (Electrical): 差分对、阻抗控制、等长、拓扑结构等(如果需要)。
- 开始布线:
- 手动布线:
布线 (Route)->连线 (Connect)(或快捷键F3)。点击起点焊盘,再点击终点焊盘或中间点进行布线。按Backspace撤销一段走线。右键选择添加过孔 (Add Via),切换层。 - 自动布线: 不建议完全依赖。可用
布线 (Route)->自动布线 (Route Automatic)进行快速尝试或局部扇出,但关键信号和电源务必手动布线。 - 差分对布线: 在约束管理器中定义差分对 (
Electrical -> Net -> Differential Pair)。布线时使用布线 (Route)->差分对 (Slide Differential Pair)或交互式差分对布线 (Interactive Differential Pair)。 - 铺铜 (Shape):
布线 (Route)->铺铜 (Shape)->矩形/多边形 (Rectangular/Polygon)。选择需要连接的动态铜箔 (Dynamic copper)和网络(如GND),在目标区域绘制铺铜形状。设置参数 (Options)中的连接方式(如十字花连接Relief Connect)。
- 手动布线:
- 调整布线: 使用
布线 (Route)->推挤/优化 (Slide)(或快捷键F5)动态调整走线位置和形状。
7. 设计规则检查 (DRC) & 电气规则检查 (ERC)
- 在线 DRC: 确保
设置 (Setup)->约束 (Constraints)->约束模式 (Modes)中的在线 DRC (Online DRC)是开启状态(通常默认开启),布线时会实时检查间距和物理规则。 - 批处理 DRC: 布线完成后,执行
工具 (Tools)->更新 DRC (Update DRC)或显示 DRC (Display -> Status)查看状态。解决所有报告的错误 (DRC errors)。 - 电气检查: 运行
工具 (Tools)->报告 (Reports)检查未布线网络、短路、开路等。确保Unrouted nets为 0。
8. 输出生产文件 (制造文件)
- Gerber 文件 (光绘文件):
文件 (File)->导出 (Export)->Gerber。- 在
Film Control标签页,确保所有需要输出的层都已正确添加到可用胶片 (Available films)列表(包括线路层、阻焊层、丝印层、钻孔图、板框层等)。 - 在
General标签页设置输出目录和格式(通常RS274X)。 - 点击
生成胶片 (Generate Film)。
- 在
- 钻孔文件:
文件 (File)->导出 (Export)->NC Drill。指定格式(通常Enhanced Excellon)和输出目录。生成.drl文件。 - IPC-356 网表:
文件 (File)->导出 (Export)->IPC356。用于工厂测试。 - 装配图 & 丝印图: 在 PCB Editor 中,配置只显示丝印层和元件轮廓层,然后
文件 (File)->绘图 (Plot)->设置 (Setup),选择打印到文件 (Print to File)如 PDF。 - 物料清单 (BOM): 通常在 Capture CIS 中生成:
工具 (Tools)->物料清单 (Bill of Materials...)。配置需要的字段(位号、值、封装、描述、数量等)和输出格式(如 CSV)。
关键注意事项
- 库管理: 准确、完整的原理图符号库 (
*.olb) 和 PCB 封装库 (*.dra,*.psm,*.pad) 是设计成功的基础。自建库是常态。 - 网表一致性: Capture 中的
PCB Footprint属性必须与 PCB Editor 库中的封装名称 精确一致,否则网表导入会失败。 - 栅格设置: 合理设置栅格 (
Setup -> Grids) 对布局布线的整齐度和效率至关重要。 - 设计规则先行: 布线前务必设置好约束管理器中的规则,特别是高速设计。
- DRC 是生命线: 在整个设计过程中和最终交付前,反复运行 DRC 并解决所有错误。
- 版本控制: 对设计文件(
.opj,.dsn,.brd, 库文件)进行良好的版本管理和备份。 - 与制造商沟通: 输出 Gerber 和钻孔文件前,最好向 PCB 工厂索取他们的 工艺能力文件 (Capability Document) 和 Gerber 生成指南,确保设计符合他们的生产要求(如最小线宽线距、孔径、阻焊桥等)。
学习资源
- Cadence Online Support: 官方文档、应用笔记、教程、视频(需账号)。
- OrCAD / Allegro 自带帮助文档: 非常详尽。
- 中文书籍: 市面上有几本关于 OrCAD 和 Allegro 使用的教材。
- 在线教程网站: 如哔哩哔哩 (Bilibili)、YouTube、专业论坛(如 EDA365)上有大量免费和付费教程。
按照这个流程,你应该能够使用 OrCAD 完成从原理图到 PCB 的设计工作。祝你设计顺利!
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