ad软件如何在pcb隔断

在 Altium Designer (AD) 软件中要在 PCB 上进行“隔断”（通常指电气隔离，最常见的是电源平面分割或禁止布线区隔离），主要有以下几种常用方法：

? 1. 分割电源/地层（内电层分割 - 最常用）

目的： 在同一内电层（通常是负片层）上创建多个不同电压的网络区域（如 3.3V, 5V, GND_A, GND_D）。
步骤：
1. 切换到目标内电层： 在 PCB 编辑器底部图层标签栏，点击你要分割的内电层（如 Internal Plane 1 (GND) 或 Internal Plane 2 (PWR)）。
2. 使用"分割线"工具：
  - 菜单栏: Place -> Line (默认快捷键 P, L)。
  - 或者直接使用工具栏上的 Line 图标?。
  - 重要‼️: 确保在放置线条之前，在属性面板 (Properties，通常按 F11 唤出) 中，将线条的 Layer 属性设置为当前的内电层（如 Internal Plane 1）。
3. 绘制分割边界：
  - 在目标内电层上，用线条 精确地绘制一个闭合的多边形，将你希望隔离的区域包围起来。这个多边形定义了新“孤岛”或“分割区域”的边界。
  - 线条的起点和终点必须严格重合才能形成闭合区域。软件通常会自动捕捉端点闭合。
4. 分配网络：
  - 绘制完闭合分割线后，软件会自动弹出 Assign Net 对话框。
  - 在列表中选择该分割区域应该连接到的网络（如 +5V, GND_Digital）。
  - 点击 OK。
5. 重复： 继续使用分割线在同一内电层上绘制其他闭合区域，并为每个新区域分配相应的网络。
6. 查看与调整： 分割完成后，你可以通过切换显示或使用 Tools -> Polygon Pours -> Shelve X Polygon Pours / Restore X Polygon Pours 来查看/隐藏铺铜（包括内电层分割区域）。选中分割线可以调整其形状和位置。

? 2. 使用禁止布线区（Keep-Out Layer）

目的： 物理上禁止在某个区域布线、放置过孔或元件。常用于定义板框、隔离高压区、RF屏蔽区，或在特定区域强制实现电气隔离。
步骤：
1. 切换到禁止布线层： 在 PCB 编辑器底部图层标签栏，点击 Keep-Out Layer。
2. 绘制隔离边界：
  - 菜单栏: Place -> Keepout -> Track (或 Arc, Fill, Region 等图形)。最常用是 Track (快捷键 P, T)。
  - 重要‼️: 确保在放置图形之前，在属性面板 (F11) 中确认其 Layer 属性是 Keep-Out Layer。
3. 绘制闭合区域： 在需要隔离的区域周围，用 Keepout 线条绘制一个闭合的多边形。这个区域内部将禁止任何布线或放置。
4. 效果： 布线器会自动避开此区域。如果你想在 Keepout 区域内铺铜或放置元件，这种方式本身不会创建导电区域，它只是禁止。但你可以在这个隔离区内的其他层（如顶层/底层信号层）放置填充(Fill)或铺铜(Polygon Pour)，手动创建一个与其他区域没有电气连接的导电孤岛来实现隔离（这更像下面第3条方法）。

? 3. 在信号层创建电气“孤岛”（使用 Fill 或 Polygon Pour）

目的： 在顶层或底层信号层上，创建一个与其他网络没有电气连接的独立导电区域（例如，散热焊盘下方的接地填充，或一个需要局部接地的屏蔽区域）。
步骤：
1. 切换到目标信号层： 如 Top Layer 或 Bottom Layer。
2. 放置填充(Fill)或铺铜(Polygon Pour)：
  - 填充 (Place -> Fill): 适合矩形/多边形规则区域。绘制一个闭合多边形区域。在属性面板(F11)中将其 Net 属性设置为所需网络（如 GND），并将 Layer 设为当前层。
  - 铺铜 (Place -> Polygon Pour...): 更灵活，可以避让。打开铺铜设置对话框：
    - 在 Net 下拉框中选择所需网络（如 GND）。
    - 在 Layer 下拉框选择当前信号层。
    - 设置其他参数（填充模式、移除死铜等）。
    - 点击 OK，然后在目标区域绘制一个闭合多边形轮廓。
3. 确保隔离： 关键是要确保这个填充或铺铜区域与板上其他连接到同一网络的铜皮之间没有通过导线(Track)或过孔(Via)连接。它应该是物理上独立的一块。
4. 连接方式（如果需要接地等）： 如果需要这个“孤岛”接地或连到某个网络，通常只通过一个或少数几个过孔连接到相应的内电层网络（如 GND Plane）。这是实现单点接地或控制回流路径的常见方法。

? 4. 使用 Rooms（区域）

目的： 主要用于对元件和布线规则进行物理分区管理（例如数字区、模拟区）。Room 本身并不直接在铜皮层上创建电气隔离。
如何辅助隔离：
- 可以为 Room 内部的走线和 Room 外部的走线定义不同的布线规则（如 RoutingWidth, Clearance）。
- 最有用的是定义 Room 内部不同网络之间的间距规则(Clearance)。例如，定义一个规则：Where Object Matches InRoom('AnalogRoom')，并设置比默认更大的间距，可以强制 Room 内模拟信号之间的隔离。
- 要结合内电层分割或 Keepout，在 Room 边界下方进行分割，或者在 Room 边界上放置 Keepout 线（在 Keepout Layer），才能实现更严格的电气隔离。
- 步骤： Design -> Rooms -> Place Rectangular Room / Place Polygonal Room。定义规则需要用到 Design -> Rules (DRC, 快捷键 D, R)。

✅ 关键要点总结

内电层分割 (Internal Plane Layer + Split Line): 是处理多电源/地平面的核心方法，高效且易管理。
禁止布线层 (Keep-Out Layer): 主要提供物理隔离，阻止布线器和自动放置，常用于强制隔离或定义边界。需手动绘制闭合图形。
信号层孤岛 (Fill / Polygon Pour + 无连接): 在表层创建独立的导电区域，适用于局部特殊需求（如散热、屏蔽）。需确保无意外连接。
Rooms: 主要用于分区规则管理，有助于隔离规则的实施，但本身不分割铜皮，需配合其他方法实现电气隔离。
闭合性至关重要： 无论是分割线、Keepout还是铺铜轮廓，必须形成闭合区域才能有效定义边界。
检查图层： 操作前务必确认当前工作层 (Layer) 设置正确！
验证： 使用 设计规则检查 (Tools -> Design Rule Check - DRC) 和 查看飞线 (View -> Connections -> Show All) 来确认隔离是否成功、网络连接是否正确。