在Altium Designer (AD) 中设置PCB铺铜（覆铜）的步骤如下：

1. 创建铺铜区域

• 方式一：顶部菜单 → 放置(P) → 多边形铺铜(M)
• 方式二：工具栏点击 多边形铺铜图标（或快捷键 P + G）。
• 鼠标绘制一个闭合区域（沿板框或指定区域），右键结束绘制。

2. 关键参数设置

绘制后弹出 多边形铺铜 对话框，配置以下参数：

3. 铺铜连接方式设置（重要！）

进入规则系统调整焊盘连接方式：

• 顶部菜单 → 设计(D) → 规则(R)
• 在规则编辑器中：
  • Electrical → Polygon Connect Style
  • 右侧 连接方式 选择：
  • Relief Connect (十字连接)：焊盘与铺铜通过十字线连接（推荐，易焊接）。
  • Direct Connect (全连接)：焊盘完全覆盖铜皮（散热快，难焊接）。
  • No Connect (不连接)：仅绝缘间隙。
  • 设置 导线宽度（十字连接线宽，一般0.2~0.5mm）、角度（45°/90°）。

4. 铺铜避让间距设置

• 在同一规则编辑器中：
  • Electrical → Clearance
  • 设置铺铜与其他对象的间距（如导线、焊盘等），默认0.25mm（根据设计需求调整）。

5. 重新铺铜与更新

• 修改规则或布局后，需手动更新铺铜：
  • 右键铺铜区域 → 多边形铺铜操作 → 重新铺铜
    或
  • 快捷键 T + G + A（全局重新铺铜所有多边形）。

6. 特殊操作技巧

• 挖空铺铜：
  放置 → 多边形铺铜挖空，在铺铜区域绘制挖空形状（如散热区）。
• 铺铜合并/分割：
  多个铺铜重叠时，通过 工具 → 多边形铺铜 → 铺铜管理器 调整优先级。
• 内电层铺铜（负片层）：
  在层叠管理器添加内电层，右键分割平面（用于电源/地平面）。

注意事项

1. 避免环路：高频电路需在铺铜上开槽，防止形成天线环路。
2. 散热处理：大电流焊盘用十字连接，避免焊接散热过快。
3. 死铜检查：确保勾选“移除死铜”，并通过 工具 → 铺铜 → 铺铜管理器 检查未连接区域。

完成上述设置后，运行 DRC检查（T + D） 验证铺铜与布线间距，确保无短路或冲突。