在PCB设计中，同网络的线路（属于同一电气连接的走线）重合在一起是技术上可行的（软件允许绘制），但不推荐并且通常没有实际意义，甚至可能带来问题。

以下是详细解释：

1. 物理上不会形成“两条线”：

   • 线路在PCB上最终是通过腐蚀覆铜层形成的铜箔走线。
   • 如果两条同网络的线完全重合在一起，在制造过程中，它们会被蚀刻成一条单一的铜走线。你绘制了两条线，但生产出来的物理实体只有一条线的宽度和厚度。
   • 也就是说，重合的线并不能增加该线路的载流能力（电流承载能力）或降低阻抗。载流能力主要取决于最终铜箔的截面积（宽度×铜厚），而不是你画了几条线。

2. 设计上的弊端：

   • 冗余且混乱：在PCB设计软件中显示为两条（或多条）线叠在一起，会使设计视图变得混乱不清，不利于阅读和后期修改维护。
   • 可能干扰设计规则检查：虽然大多数DRC（设计规则检查）可能不会把它标记为错误（因为它们电气上是连通的），但这是一种不规范的、多余的操作。
   • 潜在的制造误解：虽然主流CAM软件通常会正确处理这种重叠（将其视为一条线），但在某些极端或不规范的情况下，理论上存在极小的可能性导致制造文件解析歧义（尽管现代软件和板厂处理得很好）。
   • 浪费设计时间：绘制冗余的线路是无效劳动。

3. 如何正确增加载流能力或降低阻抗？

   • 如果你需要让这条线路承载更大的电流或降低阻抗，你应该：
     • 增加走线宽度：这是最直接有效的方法。
     • 增加铜箔厚度：例如，从1oz（盎司）铜厚改为2oz铜厚（需要在制板要求中说明）。
     • 在阻焊层开窗（开窗镀锡）：在走线上覆盖阻焊层开窗并镀上锡，可以稍微增加厚度和散热能力。
     • 敷铜/铺铜连接：对于大电流区域，常用大面积的敷铜连接到该网络。
   • 绝对不要指望通过画几条重合的细线来代替一条粗线。

总结：

• 技术上允许绘制：PCB设计软件通常不会阻止你将同一网络的走线绘制在彼此之上。
• 物理上无效：制造出来只会是一条线，无法增加有效铜截面积。
• 设计上不推荐：会造成图纸混乱、冗余，是不规范的作法。没有任何好处。
• 正确做法：需要更大电流能力时，直接增加单条走线的宽度或采取其他措施（加铜厚、开窗镀锡、敷铜）。永远不要用重合线的方式来实现这一目的。

所以，虽然在软件里可以画重合线，但强烈建议避免这种做法，直接调整单条走线的宽度等属性来满足设计需求。简洁清晰的设计是最好的。