在PCB设计软件中（以Altium Designer为例），如果发现PCB尺寸太小，需要扩大板框（Board Outline），可以按照以下步骤操作：

一、修改整体板框尺寸（重新定义板子外形）

1. 切换到板子规划模式
   点击顶部菜单栏的 设计（Design） → 板子形状（Board Shape） → 重新定义板子外形（Redefine Board Shape）。

2. 绘制新边界

   • 光标会变成十字，进入绘制模式。
   • 按快捷键 Shift+空格 切换走线拐角模式（直线/45度/圆弧等）。
   • 沿着你需要的更大尺寸边界依次点击四个角，形成一个闭合的多边形。
   • 右键单击 结束绘制，板框会自动更新为新绘制的形状。

3. 精确尺寸调整（可选）

   • 选中板框边缘线，拖动顶点或边调整大小。
   • 在属性面板（Properties）中直接输入坐标值精确定位顶点。

二、扩展局部区域（推挤/拉伸边界）

如果只需扩大某个边缘：

1. 进入编辑模式
   点击 设计（Design） → 板子形状（Board Shape） → 移动板子顶点（Move Board Vertices）。
2. 拖动边界
   • 板框边缘会出现可拖动的顶点（小方块）。
   • 点击并拖动顶点或边线 向外移动，扩大该区域。
   • 完成后 右键单击 退出。

三、关键注意事项

1. 检查层设置

   • 确保板框绘制在 机械层（Mechanical Layer） 或专用的 板外形层（Board Outline Layer），通常默认在 Mechanical 1。
   • 制造要求：最终发给工厂的Gerber文件中必须包含清晰的板框层。

2. 更新铺铜与禁止布线区

   • 扩大板框后，重新铺铜（Tools -> Polygon Pours -> Repour All），避免铺铜溢出。
   • 检查 禁止布线层（Keep-Out Layer） 是否需同步扩大，否则元件无法放置在新区。

3. DRC设计规则校验
   修改后务必运行 设计规则检查（Tools -> Design Rule Check），确保元件、走线在新的边界内符合安全间距。

四、其他优化建议

• 元件布局调整：利用新增空间优化布局，缩短关键走线。
• 层数评估：若空间仍紧张，可考虑增加信号层（如4层板→6层板）。
• 元件选型：更换更小封装的器件（如0402替代0603电阻）。
• 制造工艺：与工厂沟通最小线宽/孔径，利用高精度工艺压缩设计。

操作要点总结：通过 Design → Board Shape 下的重绘或编辑功能修改板框边界，完成后务必更新铺铜并DRC校验！如果是首次设计，建议在机械层画出精确尺寸再导入为板框。