在PCB设计中，Mark点（光学定位点）的放置位置需遵循以下规范（中文说明）：

1. 板角对称放置

• 板角位置：至少放置 3个Mark点（推荐），分布于PCB的 3个对角角落（如左上、右上、左下）。
• 对称性：确保Mark点关于PCB中心 对称分布（如4角各1个），避免SMT设备识别偏差。

2. 对角线原则

• 若无法放置4个点，必须在 对角线位置 至少放置2个Mark点（如左上+右下），用于校正PCB旋转角度。

3. 拼板（Panel）放置要求

• 主面板：在拼板的 4个角落 均需放置Mark点（至少3个）。
• 单板单元：每个独立小板的 对角线角落 需放置局部Mark点（至少2个），确保分板后每块小板可单独定位。

4. 关键器件区域

• 对于 高精度BGA、QFN、细间距IC 等器件，需在器件 相邻区域（距离边缘≥5mm）添加 局部Mark点，辅助精准对位。

5. 禁布区要求

• Mark点周围 直径≥3mm 范围内禁止布置走线、焊盘、丝印及阻焊油墨（留出 纯铜背景）。
• 中心点距离PCB边缘 ≥5mm，避免夹持或分板损坏。

6. 尺寸与表面工艺

• 直径：1.0±0.2mm（常用尺寸）。
• 表面：裸铜镀锡/镀金，保证与背景对比度（阻焊开窗完全暴露铜层）。

总结位置示意图：

┌───────────────┐
│●             ●│  ← 板角（对角）
│               │
│      ●      │  ← 中心（可选，用于大板）
│               │
│●             ●│
└───────────────┘

注意事项：

• 避免遮挡：Mark点不能被元器件、夹具或PCB拼板V-Cut槽遮挡。
• 一致性：同一板上所有Mark点尺寸、形状需完全相同。
• 背景统一：底层背景铜箔需连续，避免反光不均。

⚠️ 最终位置需根据SMT设备要求确认，部分设备对Mark点数量和位置有特定规范。