在PCB设计中进行挖孔（非导电区域）主要通过以下步骤实现，具体操作取决于设计软件（如Altium Designer、KiCad等），但核心原理相似：

1. 使用禁止布线层（Keep-Out Layer）

• 步骤：
  • 切换到禁止布线层（通常为 Keep-Out Layer）。
  • 绘制闭合图形（矩形、圆形或多边形），定义挖孔区域。
• 关键点：
  • 闭合图形内部会自动被识别为挖孔区，禁止布线且不放置铜箔。
  • 适用于软件默认支持通过禁止布线层挖孔的流程。

2. 专用板切割功能（Board Cutout）

• 软件操作示例（如Altium Designer）：
  • 选择菜单 Place → Board Cutout。
  • 直接在PCB上绘制闭合图形（任意形状）。
  • 完成后，该区域将显示为空心，无铜箔且基材被切除。
• KiCad操作：
  • 在 Edge.Cuts 层绘制闭合轮廓 → 右键选择 Create Board Cutout。

3. 槽孔/异形孔（如安装孔）

• 作为焊盘属性设置：
  • 放置焊盘（Pad） → 属性中设置：
    • 孔类型：选择 槽形（Slot） 或 圆形（Round）。
    • 尺寸：定义孔径（如圆形孔）或长/宽（槽孔）。
    • 层属性：设为 非金属化（NPTH） 或 金属化（PTH）。
  • 若需完全无铜，选择 NPTH（Non-Plated Through Hole）。

4. 机械层标注（Manufacturer说明）

• 在机械层（如 Mechanical 1）绘制挖孔轮廓，并添加文字标注（如 NPTH）。
• Gerber输出：确保该层包含在制板文件中，并明确告知制造商挖孔要求。

关键注意事项

1. 金属化 vs 非金属化：
   • NPTH：孔内无铜，用于螺钉固定或隔离。需在设计中明确标注。
   • PTH：孔壁镀铜，用于电气连接（通常作为过孔或元件孔）。
2. 设计验证：
   • 使用DRC（设计规则检查）确认挖孔与其他布线无冲突。
3. 制造商沟通：
   • 在制板说明中注明挖孔位置、尺寸、类型（NPTH/PTH），避免误解。

示例操作（Altium Designer）

1. 切换至 Keep-Out Layer。
2. 绘制矩形闭合框（需完全闭合）。
3. 选中图形 → 右键 Properties → 确认属性为板切割（Board Cutout）。
4. 3D视图检查孔洞效果，输出Gerber时包含所有相关层。

遵循以上方法可确保挖孔正确实现，最终以PCB制造商的工艺要求为准，建议设计后与厂商确认细节。