PCB（印制电路板）的基材材料种类繁多，根据性能要求和应用场景不同，主要可分为以下几类核心材料（使用中文名称）：

1. 基础树脂/粘结剂：

   • 环氧树脂 (FR-4为代表)： 这是最常见的基材类型，具有优良的电气性能、机械强度、加工性和成本效益。FR-4是其阻燃版本的标准代号。
   • 聚酰亚胺： 耐高温性能极佳，柔韧性好，常用于柔性电路板和需要承受高温回流焊或恶劣环境的刚性板。
   • 聚四氟乙烯： 高频性能优越，介电常数和损耗因子极低，主要用于高频/射频电路板。
   • BT树脂： 介于环氧树脂和聚酰亚胺之间，具有较好的耐热性、低膨胀系数和电气性能，常用于封装基板和多层板。
   • 酚醛树脂： 成本低廉，但性能和耐热性不如环氧树脂，多用于单面板（如XXXP、XXXPC）。
   • 氰酸酯树脂： 高频性能好于环氧树脂，耐热性优异，用于高端通信和航空航天领域。
   • PPO/PPE： 具有低吸水性、良好的尺寸稳定性和电气性能，适用于需要稳定性的应用。

2. 增强材料：

   • 玻璃纤维布： 最常用的增强材料，提供机械强度和尺寸稳定性。FR-4就是环氧树脂浸渍玻璃纤维布的层压板。
   • 纸基： 通常与酚醛树脂结合，用于低成本单面板（如FR-1, FR-2）。
   • 玻璃纤维无纺布： 用于某些复合材料基板。
   • 聚酯薄膜： 主要用于柔性电路板的基材（如PET）。
   • 聚酰亚胺薄膜： 用于高性能柔性电路板的基材（如PI）。

3. 补强材料 (主要用于金属基板)：

   • 铝基： 最常见，散热性能好，成本适中，用于LED照明、电源模块等。
   • 铜基： 导热性能极佳，成本高，用于超高功率密度器件。
   • 铁基： 成本低，机械强度高，但导热性不如铝和铜。

4. 填料与添加剂：

   • 无机填料： 如二氧化硅、氢氧化铝等，用于改善导热性、降低热膨胀系数、调整介电性能或增强阻燃性。
   • 阻燃剂： 如溴化环氧树脂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、氢氧化铝/镁等，用于满足阻燃要求（UL94 V-0等）。无卤阻燃剂越来越普及。
   • 固化剂、促进剂： 用于树脂体系的固化反应。
   • 染料/颜料： 用于标识或区分不同板材（如常见的绿色、红色、蓝色、黑色等）。

常见基板材类型的中文名称举例：

• FR-4: 这是最通用的标准板材名称，本身代表“阻燃4级”，指阻燃环氧树脂玻璃布层压板。
• CEM-1： 覆铜箔环氧树脂纸基（芯）玻璃布面（层）复合基板。
• CEM-3： 覆铜箔环氧树脂玻璃纤维无纺布（芯）玻璃布面（层）复合基板。
• FR-1/FR-2: 阻燃纸基酚醛树脂覆铜箔层压板（单面常用）。
• 铝基板： 金属基散热型覆铜板（通常结构为：铜箔+绝缘层+铝板）。
• 高频板： 指使用特殊低损耗树脂（如PTFE/聚四氟乙烯、改性PPO、碳氢化合物陶瓷填料等）制成的板材。
• 柔性电路板基材： 常用聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜作为基材。
• 高Tg板材： 指玻璃化转变温度高于标准FR-4（约130-140°C）的环氧树脂基板材（如Tg=170°C, 180°C等），具有更好的耐热性。

总结来说，PCB基材的核心是树脂体系（提供粘结和绝缘）和增强材料（提供支撑和强度），辅以各种填料和添加剂以实现特定的电气、机械、热学和阻燃性能。 FR-4环氧树脂玻璃布层压板是应用最广泛的通用型基材。