PCB（印刷电路板）铜箔的常规厚度通常使用 盎司（oz） 作为单位来表示，指的是每平方英尺面积的铜箔重量。以下是常见的标准厚度及其对应的公制单位：

1. 0.5 oz (盎司)：

   • 厚度约为 17 μm (微米)
   • 适用于密度非常高、线路非常精细的电路板（如某些手机、可穿戴设备主板）。

2. 1 oz (盎司)： 最常见和最标准 的厚度。

   • 厚度约为 35 μm (微米)
   • 广泛应用于消费电子、计算机、通信设备等绝大多数PCB设计中。平衡了成本、可制造性、导电性和散热性。

3. 2 oz (盎司)：

   • 厚度约为 70 μm (微米)
   • 用于需要承载较大电流、需要更好散热或需要更高机械强度的应用。常见于电源板、电机驱动器、大功率LED照明、部分汽车电子等。

总结关键点：

• 常用单位：盎司 (oz)
• 最常规/标准厚度：1 oz (约 35μm)
• 常见厚度范围： 0.5 oz (17μm), 1 oz (35μm), 2 oz (70μm)
• 换算：1 oz ≈ 35μm (1.37 mil) (1 mil = 千分之一英寸 ≈ 25.4μm)

需要注意：

• 厚铜板： 对于需要非常大电流（如电力电子）的应用，铜箔厚度可以做到 3 oz (约 105μm), 4 oz (约 140μm) 甚至更厚（如 10 oz），但这已超出“常规”范围。
• 基铜 vs 完成铜： PCB制造过程中，覆铜板的初始铜厚称为“基铜”。经过蚀刻、电镀等工序后，外层导线最终的铜厚（称为“完成铜厚”）通常会高于基铜厚度，因为外层会额外电镀一层铜（有时还有锡/镍/金等）。用户设计时通常指定的就是外层最终的“完成铜厚”（如1 oz, 2 oz）。
• 内层铜箔： 多层板的内层铜箔厚度选择通常也是0.5 oz, 1 oz, 2 oz，但内层一般不进行额外电镀增厚。

因此，如果你问的是最普遍、最常用的标准厚度，答案就是 1 oz (约 35 微米)。