PCB金属件（如散热器、金属屏蔽罩、连接器外壳等）下方不建议直接在顶层或底层走线，尤其是有电气连接的信号线或电源线。主要原因如下：

1. 电气短路风险：

   • 金属件在安装时可能会因为压力、震动或装配公差，与下方的走线发生物理接触，导致短路。即使有阻焊层，在压力或尖锐边缘下也可能被刺穿。
   • 金属件下方的焊锡、导电碎屑或助焊剂残留也可能在安装后引起短路。

2. 信号完整性问题：

   • 金属件会显著改变其下方走线的阻抗和电容耦合。这可能导致高速信号（如时钟、差分对、射频信号）的反射、衰减和失真。
   • 金属件（尤其是接地的屏蔽罩）会形成地平面，改变下方走线的参考平面，影响信号回流路径。
   • 金属件本身可能引入噪声或干扰到其下方的敏感信号线。

3. 可靠性问题：

   • 金属件安装时的压力或热膨胀/收缩应力可能挤压下方的走线和阻焊层，长期可能导致开路或绝缘失效。
   • 如果金属件是散热器，其高温会直接影响下方走线和基材，加速老化或导致性能漂移。

在什么情况下可以考虑（但仍需谨慎评估）：

• 在内层走线（非表层）：
  • 如果PCB结构允许（例如金属件安装在顶层，走线走在第二层或更深的内层），并且金属件与内层走线之间有足够厚度的可靠绝缘介质（如Core或PP） 隔开，风险会大大降低。
  • 关键点：
    • 间距： 必须确保金属件与下方内层走线之间的垂直间距（Z轴方向） 足够大（通常远大于表层安全间距）。
    • 信号类型： 优先避免在金属件下方走高速、敏感（如模拟、高阻抗）或高功率信号。低速数字信号或地线风险相对较低。
    • 金属件接地： 如果金属件是良好接地的屏蔽罩且走的是地线，有时可以利用这个地平面结构（但需精确建模）。
    • 装配可靠性： 确保装配过程不会导致金属件挤压PCB造成内层损伤。
    • DFM/A检查： 必须进行严格的DFM（可制造性设计）和DFA（可装配性设计）检查，并通过3D模型确认无干涉。

总结与建议：

1. 首选： 避免在任何金属安装件正下方的表层（Top/Bottom Layer） 走任何有电气连接的线路（信号、电源）。这是最安全可靠的做法。
2. 次选（需谨慎）： 如果空间限制极其严格，只能考虑在内层走线，且必须：
   • 确保金属件下方有足够厚的绝缘介质。
   • 保证足够的垂直间距。
   • 避免高速、敏感信号。
   • 进行详细的信号完整性仿真和热仿真（如果涉及散热）。
   • 进行充分的DFM/A分析和可靠性评估。
   • 在可能的情况下，增加绝缘材料（如导热绝缘垫片本身就具有绝缘性）的厚度作为安全保障。
3. 绝对禁止： 在裸露的金属焊盘或需要电气接触的金属部件下方走线（除了设计好的接地连接）。

结论：PCB金属件下方走线风险很高，强烈建议避免在表层走线。如必须在内层走线，需极其谨慎设计、充分验证并预留足够安全裕量。 设计时应优先考虑将走线避开金属件投影区域。