ad15画pcb元器件

在 Altium Designer 15 (AD15) 中绘制 PCB 元器件的图形（主要是指创建原理图符号和 PCB 封装），核心步骤如下：

核心概念：

原理图符号 (Schematic Symbol/Schematic Lib)： 在原理图中代表元器件的图形符号，包含引脚及其电气属性。
PCB 封装 (PCB Footprint/PCB Lib)： 在 PCB 板上代表元器件实际焊盘布局、外形轮廓、安装信息的图形。
集成库 (Integrated Library, .IntLib)： 将原理图符号、PCB 封装、3D模型、仿真模型等信息关联绑定形成的库文件。

绘制步骤：

创建或打开库文件：
- 原理图库 (.SchLib)： 用于绘制原理图符号。
  - 文件(File) -> 新建(New) -> 库(Library) -> 原理图库(Schematic Library)
- PCB 库 (.PcbLib)： 用于绘制 PCB 封装。
  - 文件(File) -> 新建(New) -> 库(Library) -> PCB 元件库(PCB Library)
- 你也可以打开现有的库文件进行编辑。
在原理图库中绘制原理图符号：
- 在 SCH Library 面板中，通常会自动创建一个新元件（如 Component_1），双击可重命名。
- 放置引脚 (Place Pin):
  - 使用工具栏按钮 放置(Place) -> 引脚(Pin) 或快捷键 P, P。
  - 关键： 放置引脚时，按 Tab 键打开 引脚属性 (Pin Properties) 对话框。
    - 显示名称 (Display Name): 引脚功能名称 (如 VCC, GND, IN, OUT)。可设置为隐藏。
    - 标识符 (Designator): 必须与 PCB 封装焊盘编号一致 (如 1, 2, A, K)。这是电气连接的核心标识。
    - 电气类型 (Electrical Type): 设置引脚的电气特性 (如 Input, Output, Power, Passive)，对 ERC 检查很重要。
  - 引脚末端带 X 的一端是电气连接点，必须朝外放置。
- 绘制外形轮廓：
  - 使用 放置(Place) -> 线(Line) 或 矩形(Rectangle) 或 椭圆(Ellipse) 或 贝塞尔曲线(Bezier) 等工具绘制元器件的图形轮廓。
  - 这些线条没有电气属性，仅用于图形表示。放在 Top Layer (图层)。
- 设置器件属性：
  - 在 SCH Library 面板中选中器件，点击 编辑(Edit) 按钮。
  - 在 Properties 面板中设置：
    - Default Designator: 默认位号前缀 (如 U?, R?, C?)。
    - 注释(Comment): 默认的器件型号或值 (如 74HC00, 10k)。可设为 =Value 以便在原理图中填入具体值。
    - 描述(Description): 器件描述信息。
    - 类型(Type): 器件类型 (如 Standard - 普通器件, Net Tie - 网络连接器件等)。
    - 链接的模型区域： 用于关联 PCB 封装 (见第 4 步)。
在 PCB 库中绘制 PCB 封装：
- 在 PCBLIB 面板中，通常会自动创建一个新元件（如 PCBCOMPONENT_1），双击可重命名。
- 放置焊盘 (Place Pad):
  - 使用工具栏按钮 放置(Place) -> 焊盘(Pad) 或快捷键 P, P。
  - 关键： 放置焊盘时，按 Tab 键打开 焊盘属性 (Pad Properties) 对话框。
    - 标识符 (Designator): 必须与原理图符号引脚标识符一一对应！ (如 1, 2, A, K)。
    - 尺寸和形状 (Size and Shape): 设置 X/Y 尺寸、形状（矩形、圆形、圆角矩形）、层 (多层板通常选 Multi-Layer)。
    - 孔尺寸 (Hole Size): 对于通孔元件设置钻孔直径，贴片元件设为 0。
    - 位置 (Location): 精确设定坐标。需根据元件手册的尺寸计算得出。
  - 严格按照元件数据手册提供的尺寸和布局放置焊盘。常用公制单位 mm。
- 绘制外形轮廓与标识：
  - 丝印层 (Top Overlay / Top Silkscreen):
    - 使用 放置(Place) -> 线(Line) 或 圆弧(Arc) 等工具绘制元器件的外形边界、方向标识（如缺口、圆点）、极性标识（+, -）。放在 Top Overlay 层。线宽常用 0.1mm - 0.25mm。
  - 阻焊层 (Top Solder Mask): (通常不需要手动绘制，焊盘会自动开窗)
    - 如果需要更大的阻焊开窗（防止绿油覆盖焊盘周边），可在 Top Solder 层放置比焊盘稍大的填充(Fill)或区域(Region)。
  - 3D Body (可选但推荐)：
    - 使用 放置(Place) -> 3D Body 创建基本的挤出体 (Extruded)、柱体 (Cylinder)、球体 (Sphere) 来表示元件的实际高度和占位空间，有助于 3D 查看和 DRC 检查高度冲突。
  - 装配层 (Top Assembly): (可选)
    - 放置更简洁的轮廓图用于装配文档。
- 设置原点 (Reference Point):
  - 通常将原点设置在封装的几何中心或引脚1的中心。
  - 选择 编辑(Edit) -> 设定参考点(Set Reference) -> 定位(Pin 1) / 中心(Center) / 位置(Location)。
关联原理图符号与 PCB 封装：
- 回到对应的 原理图符号。
- 在原理图库编辑器 SCH Library 面板中选中器件，点击面板下方或 工具(Tools) -> 器件属性(Component Properties) (或直接在右侧 Properties 面板底部找到模型区域)。
- 在 Properties 面板的 Model Links 区域点击 Add Footprint。
- 在打开的对话框中：
  - 名称(Name)：为这个链接起个有意义的名称 (通常就是封装名)。
  - 描述(Description)：可选描述。
  - 模型类型(Model Type)：选择 Footprint。
  - 浏览(Browse)：点击打开封装库浏览窗口。
    - 如果封装在当前打开的 PCB 库中，在 库(Library) 下拉框选择 [库名].PcbLib，然后在列表中找到你的封装。
    - 如果封装在已安装的集成库 .IntLib 中，在 库(Library) 下拉框选择安装好的库名，然后查找封装。
  - 选中所需封装，点击 确认(OK)。
- 确认关联成功。关联可在原理图设计时直接调用。
保存库文件并编译集成库 (可选但推荐)：
- 分别保存你的 .SchLib 和 .PcbLib 文件。
- 创建集成库工程 (.LibPkg)：
  - 文件(File) -> 新建(New) -> 工程(Project) -> 集成库(Integrated Library)。
  - 在 Projects 面板中，右键点击新创建的 .LibPkg 工程，选择 添加已有文件到工程(Add Existing to Project...)，把你的 .SchLib 和 .PcbLib 添加进去。
- 编译集成库：
  - 右键点击 .LibPkg 工程名，选择 编译集成库(Compile Integrated Library)。
  - 编译成功后，会在工程目录下的 Project Outputs for [工程名] 文件夹中生成 .IntLib 文件。这个文件包含了符号和封装的关联关系，方便在其他项目中安装使用。

关键提示：

数据手册是圣经： 绘制封装时务必严格遵守元件供应商提供的 数据手册(Datasheet) 中的封装尺寸图 (Mechanical Drawing 或 Land Pattern)，包括焊盘位置、尺寸、间距、外形尺寸、安装孔位置等。
单位切换： 在绘制过程中可使用快捷键 Q 在公制(mm)和英制(mil)之间快速切换。1英寸 = 1000 mil ≈ 25.4 mm。
网格和捕获： 合理设置网格大小 (视图(View) -> 栅格(Grid) -> 设置捕获栅格(Set Snap Grid...)) 并启用捕获 (视图(View) -> 捕获(Snap))，有助于精确放置对象。
层管理： 时刻注意你当前在哪个层 (PCB Library 编辑器底部标签) 绘制对象。焊盘在 Multi-Layer，丝印在 Top Overlay，3D Body 在 Mechanical...
引脚/焊盘编号一致性： 这是关联的核心，原理图符号引脚 标识符(Designator) 必须与 PCB 封装焊盘 标识符(Designator) 完全相同。
封装原点： 正确设置 PCB 封装的原点 (编辑(Edit) -> 设定参考点(Set Reference)) 对于在 PCB 板上精确定位元件非常重要。