altium pcb覆铜部分切除
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在 Altium Designer 中“切除”覆铜(Polygon Pour)的一部分,本质上是修改覆铜多边形的边界形状,将其裁剪掉不需要覆盖的区域。以下是几种常用且有效的方法:
常用方法:使用多边形覆铜管理器编辑顶点(推荐)
- 选择覆铜: 在 PCB 文档中,单击选中你想要修改的那个覆铜。
- 右键菜单: 在选中的覆铜上 右键单击。
- 进入顶点编辑模式:
- 选择 Polygon Actions > Repour Selected (重新铺覆选中的覆铜) 或 Polygon Actions > Repour Polygon... (重新铺覆多边形...)。这通常会自动进入顶点编辑模式。
- 或者直接在右键菜单中选择 Polygon Actions > Edit Polygon Vertices (编辑多边形顶点)。光标会变成十字准星。
- 查看边界: 覆铜的原始边界将以绿色虚线(默认)显示出来。
- 移除顶点:
- 定位顶点: 将光标移动到构成你想要切除的那个角落或区域的 顶点 上。
- 删除顶点: 当光标悬停在顶点上时,按下键盘上的 Delete 键。这会删除该顶点。删除连接切口的顶点通常会使边界自动收缩。
- 添加新顶点/修改轮廓:
- 手动绘制切除轮廓: 沿着你想要的新边界绘制:
- 在绿色虚线边界线上 单击 可以添加一个新顶点。
- 将光标移动到 PCB 空白区域并 单击 可以添加一个定义切除区域的新顶点(通常是在原边界外部定义一个凹陷区域)。
- 移动现有顶点到新位置。
- 关键: 你需要通过添加和移动顶点,精确定义出环绕你不需要覆铜区域的那个“凹陷”或“切口”的边界线。
- 手动绘制切除轮廓: 沿着你想要的新边界绘制:
- 重新铺铜:
- 顶点编辑完成后,按 F2 键(或在空白处右键选择 Polygon Actions > Repour Selected)或按 Shift + P 键(如果设置了 Repour Polygons 的快捷键)。Altium 会根据你修改后的顶点边界重新计算并填充覆铜,切除的部分就不会再被覆铜覆盖了。
- 或者直接点击工具栏上的 重新铺覆所有多边形 图标(通常是一个带绿色箭头的多边形图标)。
方法二:使用线条/区域工具分割覆铜 (适用于规则切除)
- 切换到 Keep-Out Layer 或机械层: 在层面标签中,选择
Keep-Out Layer或一个 未使用的机械层(如Mechanical 1,Mechanical 2等)。Keep-Out Layer 更常用,因为它直接定义了禁止布线/覆铜区域。 - 绘制切割轮廓:
- 使用 Place > Line(放置 > 线)或 Place > Solid Region(放置 > 实心区域)工具。
- 在覆铜上 绘制一个 闭合的图形,这个图形必须完全包围你想切除的区域。这个图形定义了“禁止区”?。
- 如果是线条:确保首尾相连形成一个闭合回路。
- 如果是实心区域:放置一个实心的多边形。
- 设置切割属性(重要):
- 对于线条: 选中你绘制的闭合线条。在 Properties 面板中找到
Pour Over选项(可能在Polygon分类下),将其设置为 Pour Over = Never。这意味着覆铜遇到这条线时必须停止,不能越过它。 - 对于实心区域: 选中你放置的实心区域。在 Properties 面板中找到:
Kind:设置为 Polygon Cutout(多边形切除)。- 确保所在的层是
Keep-Out Layer或你选择的机械层。 - (可选但推荐)在
Polygon分类下确认Cutout选项已被勾选(通常在设置为Polygon Cutout类型后会自动关联)。
- 对于线条: 选中你绘制的闭合线条。在 Properties 面板中找到
- 重新铺铜:
- 选中原始覆铜。
- 右键单击 > Polygon Actions > Repour Selected 或按 F2 / Shift+P。
- 或者 点击工具栏上的 重新铺覆所有多边形 图标。
- 覆铜会重新生成,并在你定义的切割轮廓(线框或区域)处停止,从而切除了该区域内的覆铜。
方法三:使用剪切/切片工具(较高级)
Altium 提供了更强大的编辑工具:
- 选择覆铜: 单击选中覆铜。
- 切换到切片模式:
- 按 E, S, L 快捷键(Edit > Slice Tracks)。
- 或在菜单栏选择 Edit > Slice Tracks。
- 绘制切割线: 光标变为十字。按住鼠标左键并拖动,绘制一条或多条 贯穿 你想切除的覆铜区域的线条(不必闭合)。这些线就像“刀”一样切开覆铜。
- 完成切割: 右键单击结束绘制。
- 删除碎片: 你会发现覆铜被切割成了多个碎片。单击选中 你想要删除的那部分(切除的部分),然后按 Delete 键。
- 重新铺铜: 对剩余的覆铜主体部分进行 Repour Selected 操作(F2 或右键菜单)。Altium 会以新的边界重新填充覆铜。
? 关键点总结
- 重新铺铜最重要: 无论哪种方法,修改边界或添加切割对象后,必须重新铺铜 (
Repour) 才能看到切除的效果。 - 编辑顶点最通用: 方法一(编辑顶点)是最直接和最常用的方式,适合各种不规则形状的切除。
- Keep-Out/Cutout 最清晰: 方法二(使用 Keep-Out Layer 或 Cutout 区域)在设计中意图表达得更清晰,尤其是当切除区域需要明确禁止布线时(如安装孔、散热器区域)。
- 切除区域是孤立的: 如果你切割后产生了一个完全孤立的小覆铜区域,你需要手动选中它并删除它。
- 层面选择: 切割轮廓(线条或区域)一定要放在正确的层(通常是 Keep-Out Layer 或设定为 Cutout 的机械层)。
- Pour Over 设置: 如果使用线条分割,务必设置
Pour Over = Never。
选择哪种方法取决于切除区域的形状复杂度和个人偏好。对于简单的矩形切除,放置一个 Polygon Cutout 实心区域通常最快。对于复杂的不规则切除,直接在覆铜上编辑顶点是最灵活的方式。✨
Altium designer PCB高级规则—覆铜高级连接方式
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2023-12-22 11:10:03
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