在PCB设计中，数据线和地址线完全可以走内层，并且在高密度或高速设计中，这通常是推荐的做法。原因如下：

1. 电磁干扰 (EMI) 控制：

   • 内层布线夹在两个完整的参考平面之间（通常是电源平面和地平面）。
   • 这两个平面构成了有效的屏蔽层，显著降低了高速数据/地址线产生的电磁辐射对外部设备的干扰。
   • 同时，也减少了外部噪声耦合到这些敏感信号线上的可能性。

2. 信号完整性 (SI)：

   • 内层走线环境通常更“干净”。参考平面提供了稳定的回流路径，减少了信号环路面积，有助于降低电感。
   • 对于高速信号，控制阻抗至关重要。内层可以使用带状线结构。带状线的阻抗由介质厚度、线宽和介质的介电常数共同决定，通常更容易实现精确、一致的阻抗控制，尤其是在叠层结构对称的情况下（如：Top-Gnd-Signal-Pwr-Bottom）。
   • 减少了串扰：相邻层通常是实体平面，对垂直方向的信号隔离性很好。同一层内的走线通过合理设置间距规则即可有效控制串扰。

3. 空间利用：

   • 现代高密度PCB通常有4层、6层、8层甚至更多层。将关键信号线（如数据总线、地址总线）布在内层，可以释放外层空间用于放置元器件、电源走线、低速信号线或铺地。

4. 保护信号线：

   • 内层走线受到外层介质和铜箔的保护，不易在制造、搬运或装配过程中被刮伤或损坏。

需要注意的关键点：

1. 参考平面连续性： 内层高速信号线的正下方和正上方必须有完整、连续的参考平面（通常优选地平面）。走线跨分割平面（电源平面或地被分割开）是信号完整性和EMI的大忌，必须避免。
2. 阻抗控制： 必须精确计算内层带状线的阻抗（根据叠层材料、厚度、线宽线距），并在PCB制造时明确要求厂家控制阻抗。
3. 层间切换： 当信号线需要从内层连接到表层器件（如芯片引脚）时，必须通过过孔。过孔会产生阻抗不连续点和寄生电感/电容，影响信号质量。
   • 尽量减少层切换次数。
   • 优化过孔设计（孔径、焊盘、反焊盘）。
   • 高速信号线避免在参考平面换层处换参考平面（例如从参考GND换到参考PWR）。
4. 电源完整性 (PI)： 内层走线会占用布线层空间，但更重要的是确保为高速信号提供低阻抗、低噪声的电源分配网络。电源/地平面的设计同样关键。

总结：

对于数据线和地址线，尤其是高速总线，强烈推荐优先考虑在内层布线。这是实现良好信号完整性（SI）、电磁兼容性（EMC）和充分利用PCB空间的有效策略。关键在于确保参考平面的连续性和阻抗的精确控制，并谨慎处理层间切换（过孔）带来的影响。在复杂的多层板设计中，将高速信号布在内层几乎是标准做法。