在Altium Designer (AD) 中设置PCB设计规则是确保设计符合电气、制造和可靠性要求的关键步骤。以下是为电子发烧友整理的核心PCB规则设置详解（中文）：

一、规则入口

• 打开规则管理器：PCB编辑界面 > 顶部菜单 设计 (Design) > 规则 (Rules...) 或快捷键 D + R。

二、高频核心规则详解

1. 电气规则 (Electrical)

• 安全间距 (Clearance)：
  • 设置导线、焊盘、过孔、铜皮之间的最小距离（e.g., 6mil-8mil常规，高压区加大）。
  • 高级配置：右键规则 > 新建规则 > 自定义不同网络间距（如电源与信号线）。
• 短路 (Short-Circuit)：
  • 默认禁止短路 → 勾选"允许短路"仅在特殊铺铜时使用（如GND连接）。
• 未布线网络 (Un-Routed Net)：
  • 检查是否100%连通 → 保持默认< 10%容差。

2. 布线规则 (Routing)

• 线宽 (Width)：
  • 优先级设置：
  • 全局默认（e.g., 信号线10mil）
  • 按网络类设置（右键规则 > Where Object Matches > Net Class）：
    • 电源线：30-60mil（根据电流计算）
    • 高速信号：阻抗控制线宽（需叠层计算）。
• 过孔 (Via)：
  • 标准过孔：外径24mil/内径12mil
  • 盲埋孔：在规则中单独定义层对（Layer Pairs）。
• 拓扑结构 (Topology)：
  • 高速信号（如DDR）建议 Shortest（最短路径）或 Daisy Chain（菊花链）。

3. 平面规则 (Plane)

• 铺铜连接 (Polygon Connect)：
  • 焊盘连接方式：
  • 十字连接 (Relief Connect) → 散热防虚焊（推荐焊盘4线宽，开口45°）
  • 全连接 (Direct Connect) → 大电流路径（如电源铺铜）。
• 铺铜间距 (Clearance)：
  • 设置铺铜与其他元素的间距（通常≥2倍安全间距）。

4. 制造规则 (Manufacturing)

• 最小孔径 (Hole Size)：
  • 机械钻孔最小0.2mm，激光钻孔0.1mm（需确认板厂工艺）。
• 最小环宽 (Hole to Pad)：
  • 过孔环宽≥4mil（避免钻孔破盘）。
• 丝印文字 (Silkscreen)：
  • 文字宽度≥6mil，高度≥32mil（确保清晰可读）。
• 阻焊覆盖 (Solder Mask)：
  • 焊盘阻焊开窗扩展2-4mil（防止油墨覆盖焊盘）。

5. 高速规则 (High Speed)

• 等长布线 (Matched Length)：
  • 创建类规则（e.g., DDR数据线组）→ 设置长度容差（±50mil）。
• 差分对 (Differential Pairs)：
  • 定义差分网络 → 设置线宽/间距（e.g., USB: 90Ω阻抗→线宽5mil/间距5mil）。
• 走线长度 (Length)：
  • 限制最大走线长度（e.g., 时钟线≤1000mil）。

三、实战技巧

1. 层级优先级：
   • 规则按从上到下优先级降低 → 精细规则（e.g., 特定网络）放在顶部。
2. 查询语句 (Query):
   • 高级筛选：InNet('VCC')（针对VCC网络）或 OnLayer('Top Layer')（指定层）。
3. 导入/导出规则：
   • 导出.rul文件备份规则 → 新项目直接导入复用。
4. DRC实时检查：
   • 设计过程中开启 实时DRC（工具 > 设计规则检查 > 勾选在线DRC）。

四、常见问题解决

• 规则冲突：检查优先级排序，高优先级规则会覆盖低优先级。
• 铺铜不更新：右键铺铜 > 重铺铺铜 (Repour Polygons)。
• 等长误差大：使用 交互式等长调节（U+M）手动优化蛇形线。

掌握规则设置可大幅提升设计效率和一次成功率！建议保存常用规则模板（如四层板通用模板），并在投板前与板厂确认工艺参数（如最小线宽/孔径）。