在 Altium Designer (AD) 中进行 PCB 铺铜（也称为覆铜或多边形敷铜）是一个核心操作，用于创建接地层、电源层、屏蔽区域或散热区域。以下是详细的中文步骤：

核心步骤：

1. 选择铺铜工具：

   • 在 PCB 编辑界面（*.PcbDoc 文件）中，点击顶部菜单栏的 放置(Place)。
   • 在下拉菜单中选择 多边形敷铜(Polygon Pour) -> 实心敷铜(Solid)`或 影线式敷铜(Hatched)或 **无填充敷铜(No Fill)。 最常用的是 实心敷铜(Solid)**。
   • 更快捷的方式是使用快捷键：P + G。

2. 配置铺铜属性：

   • 按下快捷键 P + G 或选择菜单命令后，会弹出 多边形敷铜(Polygon Pour) 属性对话框（或者在光标移动过程中按 Tab 键打开）。
   • 关键设置：
     • 网络(Net)： 这是最重要的设置！在下拉列表中选择该铺铜需要连接到的网络名称（通常是 GND，也可能是电源网络 VCC、+3V3 等）。连接到正确网络才能保证电气连接性和正确的 DRC。
     • 层(Layer)： 选择铺铜所在的 PCB 层（例如 Top Layer、Bottom Layer、Internal Plane 1 等）。确保选对！
     • 移除死铜(Remove Dead Copper)： 强烈建议勾选此项。 它会自动移除那些没有连接到指定网络的孤立铜皮碎片，可以减少蚀刻量并降低意外短路的可能性。
     • 填充模式(Pour Over)：
       • 实心敷铜(Solid)`： 整块连续的铜皮。最常用，导电性、散热性、屏蔽效果最好。
       • 影线式敷铜(Hatched)`： 由网格线组成的铜皮。散热较好，不易翘曲，屏蔽和导电性稍弱。可设置网格线宽和间距。
       • 无填充敷铜(No Fill)`： 只生成铺铜的边界轮廓，内部不填充铜。主要用于定义区域（如禁布区），较少用于实际铺铜。
     • 环绕焊盘(Pad Connection Style)：
       • 直连(Relief Connect)`： 通过几根细线（热焊盘/Thermal Relief）连接焊盘和铺铜。强烈推荐！ 这样在焊接时焊盘不容易散热过快导致虚焊。
       • 全连接(Direct Connect)`： 铜皮直接大面积连接到焊盘。导热极好，但焊接时容易散热过快导致焊接困难（尤其是大焊盘/铺铜）。主要用于需要极佳散热的焊盘（如功率芯片的散热焊盘）或测试点。
     • 清除间距(Clearance)： 设置铺铜边缘与同一层上不属于其连接网络的任何物体（导线、焊盘、过孔、其他铺铜等）之间的最小安全距离。通常，这个值会自动遵循你在 设计规则(Design Rules) 中为 Clearance 约束设定的值。如果没有特殊要求，保持默认的 规则约束(Rule) 即可。如有特定间距要求，可以在此处手动输入覆盖规则值（但要谨慎，确保符合安全规范）。
     • 其他选项(Mode)： 通常保持默认的 Pour Over All Same Net Objects（覆盖所有同名网络的已有对象），这样铺铜会智能地填充到同名网络的焊盘、导线周围，并与其连接。

3. 绘制铺铜轮廓：

   • 关闭属性对话框后（或按 Tab 设置好后点击 OK），光标会变成十字形。
   • 移动光标到你想要铺铜区域的起始点，单击鼠标左键确定第一个顶点。
   • 移动光标，沿着你希望铺铜覆盖区域的边界走线。在边界转折处单击左键放置顶点（就像画导线一样）。
   • 沿板框边缘或你需要铺铜的区域边界画一个封闭的多边形。
   • 回到起点或双击鼠标左键 自动闭合多边形并完成轮廓绘制。闭合后，AD 会根据你设置的属性自动计算并填充铜皮（可能需要几秒钟或手动重新铺铜）。

4. 重新铺铜(Repour)：

   • 绘制轮廓后 AD 通常会自动计算填充（铺铜）。
   • 在后续的设计修改（如移动元器件、布线、更改规则）后，铺铜可能不会自动更新（显示为“死铜”状态或轮廓线）。
   • 手动重新铺铜：
     • 选中你要更新的铺铜对象（单击铺铜边界或填充区域）。
     • 右键单击选中的铺铜。
     • 在右键菜单中选择 多边形敷铜操作(Polygon Actions) -> **重新铺铜选中的多边形敷铜(Repour Selected)`。
     • 或者使用快捷键 T + G + A (先按T，再按G，再按A)，这会重新铺铜所有多边形铺铜。
   • 自动重新铺铜（可选）： 可以在 工具(Tools) -> 敷铜管理器(Polygon Manager) 中设置自动重新铺铜的选项，但手动 T G A 更常用且可控。

重要提示和技巧：

• 网络是关键： 务必给铺铜分配正确的网络，否则会导致开路或短路。
• 移除死铜： 几乎总是启用它。
• 热焊盘： 对于普通元器件焊盘（尤其是通孔插件），务必使用 直连(Relief Connect)`！ 只有散热焊盘才用 **全连接(Direct Connect)`。
• 安全距离： 确保 Clearance 设置符合你的设计规则和安全规范（如爬电距离）。
• 铺铜顺序： 有时多个铺铜重叠时，需要设置优先级（在铺铜属性对话框的 Properties 部分，Order 值越大优先级越高），优先级高的铺铜会“覆盖”在优先级低的铺铜上。
• 避让区域（铺铜挖空）：如果不希望铺铜覆盖某个区域（如需要隔离的高速信号线下方、RF 模块区域、安装孔等），可以放置 **多边形敷铜挖空(Polygon Pour Cutout)`：
  • 菜单：放置(Place) -> **多边形敷铜挖空(Polygon Pour Cutout)`。
  • 绘制一个封闭多边形覆盖在需要挖空的区域。
  • 该挖空多边形必须放置在与铺铜同一层上。
  • 重新铺铜后，铺铜就会避开这个挖空区域。
• 负片层（内电层）： 对于定义为 Internal Plane 的负片层，其“铺铜”概念不同。你通常是通过在该层放置 分割线(Line)` 或 多边形填充(Polygon Fill)来**分割**出不同的电源区域（如VCC,GND`），分割线之间的区域会自动形成铜平面（连接到分配给该层的网络）。负片层的处理和规则设置有其特殊性。

总结流程：

P + G -> 设置属性（网络、层、移除死铜、连接方式等）-> 绘制封闭轮廓 -> 重新铺铜(T G A 如果需要) -> 使用挖空避让特定区域(如果需要)

遵循这些步骤，并理解关键设置的含义（特别是网络、移除死铜、热焊盘），你就能在 Altium Designer 中高效、正确地进行 PCB 铺铜设计了。