以下是 Altium Designer PCB 设计的后期处理核心步骤（中文详解）：

一、设计规则检查 (DRC) - 必须执行！

1. 运行完整 DRC
   工具 » 设计规则检查 (T+D)
   • 检查电气规则（间距、短路、开路）
   • 检查生产规则（线宽、孔尺寸、丝印文字）
   • 修复所有报错（Errors 必须清零）

二、铺铜优化

1. 重建铺铜
   工具 » 铺铜 » 铺铜操作 » 全部重建 (T+G+A)
2. 修复铺铜问题
   • 消除锐角（使用 铺铜倒角）
   • 检查死铜（孤立铜区是否需保留）
   • 优化铺铜与焊盘连接（十字连接/全连接）

三、丝印调整

1. 位置与方向
   • 文字方向统一（建议 TOP 层↑→，BOTTOM 层↓←）
   • 避免文字重叠、被元件遮挡
2. 大小与清晰度
   • 线宽 ≥ 0.15mm，高度 ≥ 1mm（确保可读性）
   • 移除元件内部标识（保留位号即可）

四、钻孔表与孔属性

1. 生成钻孔表
   放置 » 钻孔表 (P+T)
   • 确认孔类型（通孔、盲埋孔）和数量
2. 检查钻孔文件
   • 槽孔需用 椭圆形钻孔 (Slot) 或 Route Tool Path 标识

五、装配图输出

1. 创建装配图
   文件 » 装配输出 » 生成装配图
   • 包含 TOP/BOTTOM 层元件位置与位号
   • 添加板框层和定位孔标记

六、生产文件输出 (Gerber & NC Drill)

1. Gerber 文件
   文件 » 制造输出 » Gerber Files
   • 层选择：包含所有信号层、阻焊层、丝印层、钻孔图层
   • 关键设置：
     • 格式：RS-274X (含镜头表)
     • 阻焊层：设置膨胀值（通常 0.1mm）
     • 锡膏层：仅需贴片焊盘
2. 钻孔文件
   文件 » 制造输出 » NC Drill Files
   • 格式：ASCII，单位与 Gerber 一致
   • 生成 钻孔报告 (Drill Report)
3. IPC网表
   文件 » 装配输出 » Test Point Report (可选，用于飞针测试)

七、板厂必交文件清单

八、高级处理项

1. 阻抗计算
   • 使用 Layer Stack Manager 设置叠层，通过 阻抗计算工具 验证线宽
2. 拼板设计
   • 添加 V-CUT 或 邮票孔
   • 放置工艺边（宽度 >5mm，加定位孔）
3. 钢网文件 (Solder Paste)
   • 单独输出 顶层/底层锡膏层 (.GTP/.GBP)

九、设计归档

1. 打包项目
   文件 » 打包为 Zip/文件夹
   • 包含原理图、PCB、输出文件、BOM
2. 版本命名
   • 格式：项目名_V1.0_YYYYMMDD.zip

常见避坑指南

✅ 阻焊桥检查：间距 <0.2mm 的焊盘之间需确认阻焊隔离
✅ 孔铜厚要求：板厂默认 20μm，高电流需额外标注
✅ 丝印压阻焊：文字不要放在阻焊开窗区（会缺失）

⚠️ 最后确认：用 Gerber Viewer (如免费工具 Gerbv) 检查输出文件是否与 PCB 设计一致！

完成以上步骤即可安全发板生产！如有特殊工艺（如阻抗控制、盲埋孔），务必提前与板厂沟通。