在Altium Designer (AD) 中为四层 PCB 铺铜（覆铜）的步骤如下，重点关注内电层和信号层的处理：

核心步骤

1. 规划层叠结构
   四层板典型结构（推荐）：

   • Top Layer：信号层（顶层元件/走线）
   • Internal Plane 1：地平面（GND）
   • Internal Plane 2：电源平面（VCC）
   • Bottom Layer：信号层（底层元件/走线）

   设置路径：Design → Layer Stack Manager → 添加内电层（Internal Plane），分配对应的电源/地网络。

2. 内电层铺铜（负片设计）

   • 自动铺铜：内电层设为 Negative Plane（负片），AD会自动填充铜皮并避开其他网络。
   • 分配网络：双击内电层 → 为 Internal Plane 1 分配 GND 网络，Internal Plane 2 分配 VCC 网络。
   • 分割电源层（多电压时）：
     • 切换到目标内电层 → Place → Line（绘制分割线）→ 双击分割区域分配网络（如 3.3V、5V）。

3. 顶层/底层铺铜（正片设计）

   • 放置铺铜区：切换到 Top Layer 或 Bottom Layer → Place → Polygon Pour。
   • 关键设置：
     • Net：选择网络（如 GND）。
     • Layer：当前层（Top/Bottom）。
     • Pour Over Same Net Polygons：勾选（覆盖相同网络）。
     • Remove Dead Copper：勾选（删除孤立铜皮）。
     • Connect Style：选 Thermal Relief（热焊盘连接，避免焊接散热过快）。
   • 绘制边界：沿板框或区域绘制闭合形状 → 右键结束 → 自动生成铺铜。

4. 铺铜规则设置

   • 安全间距：Design → Rules → Electrical → Clearance → 设置铜皮与其他对象的间距（通常 ≥ 0.2mm）。
   • 连接方式：Plane → Polygon Connect Style → 设置焊盘连接类型（Relief/Direct）。
   • 铺铜优先级：多边形管理器（Tools → Polygon Pours → Polygon Manager）调整重叠铺铜的顺序。

5. 重新铺铜与更新

   • 修改布线后 → 右键铺铜 → Polygon Actions → Repour Selected（或快捷键 T+G+A 全部重铺）。
   • 内电层分割调整后 → Design → Split Planes → Rebuild Planes。

注意事项

• 地平面完整性：尽量保持 GND 层完整，避免高速信号线跨分割。
• 铺铜类型：
  • 实心铜（Solid）：推荐用于电源/地，降低阻抗。
  • 网格铜（Hatched）：较少用，可减少热应力，但阻抗较高。
• 高频信号处理：在敏感信号线（如时钟）下方用 Place → Polygon Pour Cutout 挖空铺铜，减少干扰。
• DRC检查：铺铜后执行 Tools → Design Rule Check，验证短路、间距问题。

示例流程（顶层铺地铜）

1. 打开 PCB 文件 → 切换到 Top Layer。
2. Place → Polygon Pour → 绘制边界包裹整个板子。
3. 属性面板设置：
   • Net: GND
   • Layer: Top Layer
   • Remove Dead Copper: ✔️
   • Connect Style: Thermal Relief
4. 右键完成 → 自动铺铜并连接所有 GND 焊盘（带十字热焊盘）。

通过以上步骤，四层板的铺铜可实现良好的电源完整性和 EMI 防护。内电层用负片自动处理，信号层手动铺铜并优化连接方式。