在PCB拼板设计中，工艺边（Break-away Tab/Mouse Bites）上打孔的主要目的是为了满足生产过程的定位和固定需求，这些孔通常称为工艺定位孔（Tooling Holes/Fiducial Mounting Holes）或基准孔。

具体要求与作用如下：

1. 定位基准（Fiducial Marks）：

   • 工艺边上的孔常与光学定位点（Fiducial Mark） 配合使用（虽定位点本身是铜层图形）。
   • SMT贴片机和AOI检测设备通过这些孔精确定位整个拼板，确保元件贴装精度和检测准确性。

2. 机械定位与固定（Tooling/Fixturing）：

   • 在PCB制造（如钻孔、铣边、沉铜、电镀、丝印）和组装（SMT、波峰焊、测试）的各环节中，机器需要牢固夹持拼板。
   • 工艺边上的孔用于插入机器的定位销（Pins）或由夹具（Fixture）的卡爪夹持，确保拼板在生产线上位置精确、不晃动。

3. 板厂加工要求：

   • 许多PCB板厂要求拼板必须带有工艺边，并在工艺边上设置特定数量和位置的定位孔，以满足其内部生产设备的夹持需要。
   • 板厂可能对孔径大小（通常为 3.0mm +/- 0.05mm 最常见）、位置精度、数量（至少2个，通常是4个）有明确规范。

设计要点与注意事项：

1. 孔径：

   • 最常见标准孔径是 3.0mm。这是行业广泛接受的标准，兼容大多数设备和夹具。
   • 必须非金属化孔（NPTH - Non-Plated Through Hole）。金属化孔（PTH）可能被夹具的金属销划伤导致短路或接触不良，且尺寸不易精确控制（孔内沉铜厚度影响最终孔径）。
   • 务必查阅目标PCB板厂的具体要求确认孔径。

2. 位置：

   • 推荐布局： 通常在工艺边的四个角附近各放置一个（共4个），形成对角对称。
   • 最低要求： 至少需要2个孔，且必须放置在工艺边的对角线两端（如左上和右下），以确保有效定位。
   • 距离边缘：
     • 距板内边缘（连接筋/V-Cut）： 至少 5mm，避免影响分离操作和分离边缘强度。
     • 距工艺边外缘： 至少 3-5mm，确保孔壁强度，防止在夹持或分离时破裂。
   • 避免区域： 孔的位置应避开连接筋（Bridges）、邮票孔（Stamp Holes）、V-Cut线以及未来需要放置其他工具孔（如螺丝孔）的区域。
   • 对称性： 对角孔的位置应尽量对称，保证受力均衡。

3. 数量：

   • 4个（四角）是最佳实践，提供最稳定的定位和支撑。
   • 2个（对角线）是最低要求，适用于小尺寸拼板。
   • 大型拼板： 对于长度或宽度较大的拼板（如长度 > 150-200mm），除了边角的孔，在长边的工艺边上可能需要增加中间的工艺定位孔（例如每隔 150-200mm 增加一个），防止PCB在加工或运输过程中因自重下垂变形。

4. 孔环（Annular Ring）：

   • 工艺定位孔周围不需要设计为焊盘（即不需要铜环）。
   • 在Gerber文件中，这些孔只需在Drill Drawing层和NC Drill文件中标示为钻孔即可。

5. 与板厂沟通：

   • 最重要的一步！ 在最终设计前，务必向承接生产的PCB板厂索取其《拼板工艺要求规范》或直接咨询其工程人员，确认他们对工艺边定位孔的数量、位置、孔径、孔类型（NPTH）的具体要求。不同板厂的设备可能存在差异。

总结关键点：

• 目的： 为生产设备（板厂加工、SMT贴片、测试夹具）提供精确定位和稳固夹持点。
• 类型： 非金属化孔（NPTH）。
• 孔径： 标准为 3.0mm（必须确认板厂要求）。
• 数量： 至少2个（对角线布置），推荐4个（四角布置）；大板需在长边中间加孔。
• 位置： 工艺边四角区域，距内边缘（连接筋）≥5mm，距外边缘≥3-5mm，对角对称。
• 设计： 无需焊盘/铜环，在Drill层标示钻孔。
• 必须： 提前与PCB板厂确认具体要求！

遵循这些规范并在工艺边正确设置定位孔，能显著提高PCB生产、组装和测试的效率和良率。