在PCB设计软件中设置铺铜（覆铜）间距（即铺铜与其他对象的电气安全间距）的步骤如下，以常用工具Altium Designer为例：

操作路径：

1. 打开规则设置
   设计(Design) → 规则(Rules) → 在弹出窗口左侧选择 Electrical → Clearance。

2. 新建铺铜专属规则（推荐）

   • 右键点击 Clearance → 新建规则(New Rule)
   • 重命名规则（如：Polygon_Clearance）
   • 匹配对象设置：
     • 第一对象：高级查询(Advanced Query) → 输入 IsPolygon
     • 第二对象：选择需要避让的对象（如焊盘/过孔/走线：All 或指定类型）
   • 约束值：
     在 约束(Constraints) 栏设置最小间距值（如 0.3mm）

3. 调整优先级
   若存在多条间距规则，需将铺铜规则拖至顶部（右键规则 → 提高优先级(Promote)），确保优先生效。

关键设置项说明：

不同设计软件操作对比：

工程经验建议：

1. 敏感信号避让：
   在高速/模拟区域，可手动绘制 Keepout 区域禁止铺铜靠近，减少干扰。
2. 板边距强化：
   额外添加规则 铺铜到板框 ≥0.5mm，防止生产V-Cut时损伤铜层。
3. 热焊盘连接：
   铺铜连接焊盘时需在规则中启用 Relief Connect（热十字焊盘），避免散热过快影响焊接。
4. 实时DRC检查：
   设置后运行设计规则检查（Tools → DRC），查看铺铜间距冲突报告。

⚠️ 注意：修改规则后需重新铺铜（快捷键 T G A 全板重铺）才能生效。

故障排查：

若铺铜间距未按预期生效，请检查：

• 规则优先级是否被更高优先级规则覆盖
• 铺铜网络属性是否与规则匹配
• 是否启用规则检查（规则启用复选框√）
• 铺铜是否处于死铜删除模式（移除孤立铜区可能改变边缘间距）

建议通过 View → PCB面板 → Rules 高亮显示规则作用范围，直观验证规则应用区域。