清除 PCB 线路通常指两种情况：物理清除（如去除焊锡、多余的铜箔或导电残留物） 或 设计清除（在 PCB 设计软件中删除走线）。以下是针对不同场景的操作方法：

一、物理清除 PCB 线路（维修/返修场景）

适用于移除短路锡渣、多余焊锡或废弃导线。

所需工具：

吸锡线（铜编织线）、吸锡器、电烙铁、热风枪、镊子、酒精、无尘布、防护眼镜。

操作步骤：

1. 断电防护

   • 断开 PCB 电源，佩戴静电手环（防 ESD）。
   • 用酒精初步清洁待操作区域。

2. 清除焊锡/导线

   • 吸除焊锡：
     • 烙铁加热焊点，用 吸锡器 或 吸锡线 吸附熔锡（吸锡线需配合烙铁轻压）。
     • 技巧：吸锡线蘸少量助焊剂效果更佳。
   • 拆除导线：
     • 烙铁熔化焊点，用镊子夹出导线残段。

3. 清理导电残留

   • 若残留锡渣导致短路，用烙铁+吸锡线反复清理，直至焊盘间无连接。
   • 用 热风枪（350°C 左右）软化残胶，镊子轻轻刮除。

4. 深度清洁

   • 棉签蘸酒精擦洗焊盘，去除助焊剂残留。
   • 放大镜检查有无毛刺或碎屑。

⚠️ 注意事项：

• 温度控制：烙铁 ≤ 350°C，避免烫伤铜箔；热风枪保持距离（＞5cm）。
• 防静电：接触敏感元件前，确保接地。
• 轻柔操作：勿用力刮擦，防止破坏绿油层或焊盘。

二、设计清除 PCB 线路（EDA软件操作）

适用于在 KiCad、Altium Designer 等软件中删除布线。

通用步骤：

1. 打开 PCB 设计文件，进入布线编辑模式。
2. 选择走线：
   • Altium：单击走线 → 按 Delete 键。
   • KiCad：按 E 进入编辑 → 单击走线 → 确认删除。
   • 立创EDA：选中走线 → 右键“删除”或按 Del。
3. 重新布线：
   • 删除后，使用布线工具（如 F 键或布线图标）绘制新路径。
4. DRC 检查：
   • 删除后运行设计规则检查，确保无开路/短路。

快捷键参考：

三、关键风险提示

1. 物理损伤：强行刮擦可能撕裂铜箔，导致 PCB 报废。
2. 过孔损伤：清除通孔焊锡时，高温易使孔壁脱落。
3. 信号完整性：设计删除后未重新布线，可能引发信号反射或 EMI 问题。

✅ 总结建议

• 若为 维修：优先用吸锡线+烙铁清理短路点，酒精彻底清洁。
• 若为 设计修改：在 EDA 软件中删除走线后，务必重布并验证电气规则。
• 复杂情况：多层板内层线路损坏建议返厂，自行修复成功率低。

操作前建议在废弃 PCB 上练习！如有具体场景（如某元件脚短路），可提供细节进一步指导。