在PCB制造领域，“PCB铜厚”通常指的是最终成品板的铜层厚度。

这里需要区分几个概念：

1. 基材铜箔原始厚度： 这是覆铜板供应商提供的铜箔初始厚度，常用盎司表示（如0.5oz, 1oz, 2oz）。这个值是初始值。
2. 制造过程中的变化：
   • 内层线路： 对于内层线路，这个原始铜箔需要经过图形转移和蚀刻。蚀刻会去除不需要的铜，蚀刻后的铜厚通常会略低于原始厚度（如1oz原始铜箔蚀刻后成品铜厚约0.8-0.9oz）。
   • 外层线路： 对于外层线路，制造过程涉及图形电镀。原始铜箔（称为基铜）上会电镀上一层更厚的铜（称为镀铜），最终的成品外层铜厚等于基铜厚度加上镀铜厚度。因此，外层成品铜厚通常显著高于原始基材铜箔的厚度（例如，基铜用0.5oz，电镀加厚到成品1oz或2oz）。
3. 成品铜厚： 这是指PCB制造完成、经过所有蚀刻、电镀、表面处理等工序后，最终交付给客户的PCB上导线的实际铜层厚度。

所以，当我们在设计文件或规格书中指定“铜厚”（例如1oz或35μm）时，以及在制造商报价或确认规格时提及“铜厚”，绝大多数情况下指的都是成品的最终铜厚，而不是原始基材铜箔的厚度。

总结关键点：

• 设计参考值和最终要求是成品铜厚。
• 外层铜厚通过电镀加厚实现。
• 内层铜厚由蚀刻后的原始铜箔厚度决定（会比原始值略薄）。
• 成品铜厚是经过所有制造工序后的最终厚度值。

因此，回答你的问题：是的，通常所说的“PCB铜厚”指的是成品PCB的铜层厚度。