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ad18制作pcb板的流程

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以下是使用 Altium Designer 18(AD18) 设计PCB的完整流程(中文版),按步骤详细说明:


一、前期准备

  1. 创建项目文件
    • 新建PCB项目(.PrjPcb),包含原理图、PCB、库等文件。
  2. 元件库准备
    • 使用自带库或自定义库(原理图符号 + PCB封装 + 3D模型),检查封装与实物匹配(引脚间距、焊盘尺寸)。

二、原理图设计

  1. 绘制原理图
    • 在原理图纸(.SchDoc)放置元件,用导线(Wire)或网络标签(Net Label)连接电路。
  2. 电气规则检查(ERC)
    • 执行 Tools → Validate PCB Project,修复未连接引脚、重复标号等错误。
  3. 生成网络表
    • 原理图信息导出为网络表(Netlist),用于PCB布局布线(Design → Update PCB Document)。

三、PCB设计

  1. 创建PCB文件
    • 新建PCB文件(.PcbDoc),导入原理图网络表(元件和电气连接自动同步)。
  2. 定义板框(Board Shape)
    • 在机械层(Mechanical Layer)绘制板框,通过 Design → Board Shape → Define 设置边界。
  3. 元件布局
    • 按功能模块摆放元件(电源、信号、接口分区),注意:
      • 高频/敏感器件远离干扰源。
      • 散热器件预留空间。
      • 接插件靠近板边。
  4. 设计规则设置(Critical!)
    • Design → Rules:设置线宽(如电源线20-30mil,信号线8-15mil)、间距(≥6mil)、过孔尺寸(内径12mil/外径24mil)、敷铜连接方式等。
  5. 布线
    • 手动布线:交互式布线(快捷键 P → T),优化关键信号(如时钟、差分对)。
    • 自动布线:Auto Route → All(需人工优化)。
    • 注意:
      • 电源/地线优先加粗。
      • 避免90°直角走线。
      • 高速信号走阻抗控制线。
  6. 敷铜(覆铜)
    • 在信号层放置多边形敷铜(Polygon Pour),连接GND网络(设置栅格隔离间距)。
    • 执行 Tools → Polygon Pours → Repour All 更新敷铜。
  7. DRC检查(Design Rule Check)
    • Tools → Design Rule Check:修复间距错误、未连接网络、短路等问题。

四、后期处理

  1. 丝印调整
    • 整理元件标识(Designator)位置(顶层/底层),避免被焊盘覆盖。
  2. 钻孔文件
    • 检查钻孔表(Drill Table),确认孔尺寸和数量(通孔、盲埋孔)。
  3. 3D预览
    • 查看3D视图(View → 3D Layout Mode),验证元件碰撞与结构匹配。

五、输出生产文件(Gerber)

  1. 生成Gerber
    • File → Fabrication Outputs → Gerber Files
      • 勾选所有信号层、丝印层(Top/Bottom Overlay)、阻焊层(Solder Mask)、钻孔层(Drill Drawing)。
      • 格式选 RS-274X
  2. 钻孔文件
    • File → Fabrication Outputs → NC Drill Files,格式同Gerber。
  3. BOM表导出
    • Reports → Bill of Materials,导出元件清单(型号、数量、位号)。
  4. 坐标文件
    • File → Assembly Outputs → Generates pick and place files,供SMT贴片机使用。

六、生产准备

  1. 文件打包
    • 将Gerber文件(含.gbr / .drl)压缩交付PCB厂家。
  2. 工艺要求说明
    • 注明板材(FR-4)、厚度(1.6mm)、阻焊颜色(绿色/黑色)、表面工艺(沉金/喷锡)等。

关键注意事项


常见问题应对

通过以上步骤,可完成从电路设计到生产的全流程。建议首次打样前使用 AD18的在线DRC工具嘉立创DFM分析 二次验证设计文件。

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