在PCB制造中，使用模具冲压（模冲）工艺所能达到的最小孔径通常远大于机械钻孔或激光钻孔工艺。

典型的最小孔径范围在 0.8mm 至 1.0mm (32mil 至 40mil) 左右。

关键限制因素：

1. 模具强度与寿命： 冲压微小孔径需要非常细的冲针（凸模）。这些细小的冲针在冲压坚硬的PCB基材（如FR-4）时极其脆弱，容易断裂、弯曲或快速磨损，导致模具寿命极短、成本高昂且良率低。
2. 材料特性与孔壁质量： 当孔径过小时，冲压过程产生的巨大剪切力可能导致孔周围的基材（树脂和玻璃纤维）碎裂、分层或产生毛刺、微裂纹。铜箔也更容易在微小孔边缘撕裂或剥离，影响孔壁的完整性和电气连接可靠性。
3. 冲压力与精度： 冲压微小孔需要极高的冲压力和精确的对位。过大的冲压力可能损坏板材或模具，而对位精度不足会导致孔位置偏差过大。
4. 板材类型： 刚性板（特别是含高密度玻璃纤维布的FR-4）比柔性板更难冲压微小孔。多层板冲压微小孔的对准问题也更严峻。

与机械钻孔/激光钻孔的比较：

• 机械钻孔： 可以稳定可靠地钻出 0.15mm - 0.20mm (6mil - 8mil) 甚至更小的孔径（取决于钻机精度和钻头质量）。
• 激光钻孔： 可以加工出 0.10mm (4mil) 甚至更小的微孔（如HDI板中的盲埋孔）。

结论：

• 如果你设计的PCB需要使用小于 0.8mm - 1.0mm (32mil - 40mil) 的孔，模冲工艺通常无法满足要求。
• 对于需要小孔径的应用（如高密度互连、现代电子设备），应首选机械钻孔或激光钻孔工艺。
• 模冲工艺的优势在于大批量生产时速度快、成本低，但仅限于相对较大的孔径、外形和槽孔。

简单来说：PCB模冲能做的最小孔，一般不小于0.8毫米（约1/32英寸），再小就得换其他钻孔方法了。 具体的最小值最好在设计前咨询你的PCB制造商，根据他们的模具能力和板材类型确认。