好的，在 Altium Designer (AD) 中进行 PCB 铺地（通常称为铺铜或敷铜）的设置主要包括以下几个关键步骤和选项：

?核心步骤：

1. 放置铺铜区域 (Place Polygon Pour):

   • 在 PCB 编辑器中，从顶部菜单栏选择 “Place” -> “Polygon Pour…”，或者使用工具栏上的 “Place Polygon Plane” 图标（通常是一个带网格的实心矩形图标）。
   • 在弹出的 “Polygon Pour” 属性对话框中开始配置。

2. 配置铺铜属性 (Polygon Pour Properties):

   • “Net” (网络): 这是最关键的一步！ 在下拉菜单中选择你想连接的网络名称，通常是你的接地网络（例如 GND, GNDA, GNDD等）。铺铜会自动连接到属于该网络的焊盘和过孔。
   • “Layer” (层): 选择铺铜所在的 PCB 层（例如 Top Layer, Bottom Layer, 或内部电源/接地层 Internal Plane X）。
   • “Connect to Net” (连接到网络方式):
     • Don't Pour Over Same Net Objects (不覆盖同网络对象)：默认选项，铺铜会自动避开同网络的走线、焊盘、过孔等。
     • Pour Over All Same Net Objects (覆盖所有同网络对象)：铺铜会完全覆盖同网络的走线、焊盘、过孔等。一般接地铺铜推荐使用此选项，可以最大化接地面积和导电性，简化连接。
     • Pour Over Same Net Polygons Only (仅覆盖同网络铺铜)：仅覆盖其他同网络的铺铜区域（用于特殊重叠情况）。
   • “Remove Dead Copper” (移除死铜): 强烈建议勾选此项。 它会自动移除没有连接到指定网络的孤立铜皮区域，避免产生天线效应造成干扰或加工问题。
   • “Fill Mode” (填充模式):
     • Solid (Copper Regions) (实心填充)： 生成实心的铜区域。最常用于电源层和接地层，提供最低阻抗和最大载流能力。
     • Hatched (Tracks/Arcs) (影线填充/网格)： 生成由走线和圆弧组成的网格状铜皮。可减轻热应力（防止板子翘曲），方便焊接时散热（避免大面积铜皮吸热过快），蚀刻更均匀。可设置网格宽度(Track Width)和网格大小(Grid Size)。
     • None (Outlines Only) (仅轮廓)： 只画出铺铜区域的边界线，不填充任何内容。很少用。
   • “Properties” (属性):
     • Name: 给铺铜对象命名（可选，方便管理）。
     • Locked：锁定铺铜防止误操作。
     • Ignore On-line DRC：忽略对该铺铜的在线设计规则检查（慎用）。
   • “Shelved” (搁置): 勾选后，铺铜区域会被创建但不会被填充（显示为轮廓）。需要手动 Tools -> Polygon Pours -> Shelved -> <操作> 来恢复填充。用于管理复杂板子的性能。

3. 设置铺铜连接方式 (Thermal Relief & Direct Connect):

   • 这个设置不是在铺铜属性里，而是在 PCB 设计规则 中定义的。
   • 按快捷键 D -> R 打开 “PCB Rules and Constraints Editor”。
   • 在规则树中找到：Routing -> Polygon Connect Style。
   • 新建规则或在现有规则上右键 New Rule…。
   • 设置规则适用范围 (Where The First Object Matches):
     • 通常选择 All 或在 InComponentClass/InNetClass 中选择接地相关的类/网络。
     • 更精确的控制可以选择 InComponent(…) 或 InNet(…) 指定特定的元件或网络。
   • 在规则设置 (Constraints) 部分：
     • “Connection Style” (连接样式):
       • Relief Connect (散热连接/热焊盘)： 最常用！ 通过几根细的走线（辐条）将焊盘连接到铺铜，减少焊接时的散热，便于焊接。需设置：
         • Conductors：连接辐条数量（通常 2 或 4）。
         • Conductor Width：辐条宽度。
         • Air-Gap：辐条与焊盘铜环之间的间隙。
         • Expansion：辐条从焊盘延伸出去的长度。
       • Direct Connect (直接连接)： 焊盘与铺铜完全直接相连。散热快，焊接时需要更高功率，可能影响焊接质量。适用于需要极低阻抗连接的情况（如大电流焊盘）。
       • No Connect (不连接)： 铺铜会自动避开该焊盘。通常用于隔离焊盘。
     • Remove Islands Less Than …：自动移除小于指定面积的孤立铜皮（死铜）。通常建议启用这个全局规则或配合铺铜属性里的“移除死铜”选项。

4. 绘制铺铜边界:

   • 配置好属性后点击 OK，光标变成十字。
   • 在 PCB 上点击鼠标左键开始绘制铺铜区域的轮廓。依次点击各个拐点。
   • 要结束绘制并闭合轮廓：将光标移回起点（当光标出现一个小圆圈时）点击左键；或者点击右键结束当前线段后，再次点击右键选择 Polygon Actions -> Complete。
   • 绘制完成后，AD 会自动计算并填充铺铜区域（除非设置成 Shelved 或 None）。

5. 重新铺铜 (Repour):

   • 修改设计（例如移动元件、更改走线、更改规则）后，铺铜不会自动更新。
   • 手动重新铺铜的方法：
     • 右键点击铺铜区域 -> Polygon Actions -> Repour Selected (重新铺选中的铺铜)。
     • 右键点击铺铜区域 -> Polygon Actions -> Repour Modified（仅重新铺铜修改过的区域）。
     • 按快捷键 T -> G -> A (或 R 或 S) 对应全部重铺、修改后重铺、选中重铺。
     • 菜单栏 Tools -> Polygon Pours -> Repour… 选择重铺方式。

6. 铺铜管理器 (Polygon Manager):

   • Tools -> Polygon Pours -> Polygon Manager…
   • 可以查看、排序、重命名、重铺、搁置/恢复所有铺铜。

?重要提示和最佳实践：

• 网络关联： 务必为铺铜指定正确的网络（通常是 GND），这是铺铜发挥作用（提供低阻抗回路、屏蔽）的基础。
• 移除死铜： 务必勾选 Remove Dead Copper 或设置规则移除小面积死铜。
• 连接方式： 对于需要焊接的接地焊盘（尤其是表贴元件），强烈推荐使用 Relief Connect（散热连接），避免焊接困难。插件焊盘或特殊大电流点可考虑 Direct Connect。
• 铺铜优先级： 如果多层都有铺铜且可能重叠，或者一个层上有多个相邻铺铜，需要在铺铜属性对话框的 Properties 区域设置 Pour Order。数字越小优先级越高，高优先级铺铜会覆盖低优先级的重叠区域。
• 间距规则： 铺铜与其他对象（走线、焊盘、其他网络铺铜等）的间距由 Electrical -> Clearance 规则控制。确保规则设置合理（特别是铺铜到其他网络的间距）。
• 实心 vs 网格： 对于接地和电源，优先使用 Solid 实心铺铜以获得最佳电气性能。高频电路尤其如此。Hatched 网格铺铜主要用于控制热膨胀或特殊工艺要求。
• 编辑轮廓： 双击铺铜边界或右键点击铺铜选择 Polygon Actions -> Vertices… 可以编辑轮廓形状。
• 重新铺铜： 每次布线或布局有较大改动后，务必手动重新铺铜（Repour）一次，确保铺铜形状正确更新。

?总结关键设置点：

1. 放置时设置： 网络 (Net)，层 (Layer)，连接方式 (Connect to Net - 选 Pour Over All… 或 Don't Pour Over…)，移除死铜 (Remove Dead Copper)，填充模式 (Fill Mode)。
2. 规则中设置 (最重要)： 铺铜连接焊盘的方式 (PCB Rules -> Polygon Connect Style - 选 Relief Connect 或 Direct Connect)。

按照上述步骤仔细配置，就能在 AD 中成功设置符合设计要求的 PCB 铺地（铺铜）。

希望这份中文指南能帮你轻松搞定AD铺地设置！如果设计的是高速电路板，铺铜时尤其要注意边缘与信号线的间距，通常我会建议保持3倍线宽的间距以防止耦合干扰。另外在电源模块下方使用实心铺铜并直接连接，能明显降低DC-DC转换器的输出纹波。