在 Altium Designer 中复制 PCB 设计后覆铜（铺铜）消失，这是一个常见问题，通常由以下原因引起：

1. 复制设置未包含覆铜：

   • Altium 默认的复制操作可能只复制选中的电气对象（如导线、焊盘、过孔、元件）。
   • 覆铜 (Polygon Pour) 在 Altium 中被归类为非电气对象或设计对象。
   • 解决方法： 在复制之前，必须确保在选中覆铜的同时，按快捷键 O + P（字母O和P，不是零） 打开 Preferences 对话框（或在菜单栏 Tools > Preferences），导航到 PCB Editor > General 页面。
   • 在 Editing Options 区域，找到 Reset click on empty space to clear selection 选项上方的 Include non-primitives in selection 和 Include primitives in selection 的设置。确保两者都设置为 Always 或 Only when non-shift（根据你的习惯）。最关键的是复制时能选中覆铜。
   • 更重要的是，在复制操作前，请务必框选包含覆铜在内的整个区域（或者手动选中覆铜）。看到覆铜被高亮选中再进行复制。

2. 复制后未重新铺铜/更新覆铜：

   • 即使覆铜对象被成功复制了，复制过来的覆铜默认是“死”的，还没有根据新的边界和环境进行实际的铜箔填充计算。
   • 解决方法： 这是最重要也最容易被忽略的一步！复制粘贴完成后：
     • 选中新粘贴过来的覆铜对象（它可能是一个空心的轮廓框）。
     • 右键单击选中的覆铜。
     • 从右键菜单中选择 Polygon Actions > Repour Selected (或者菜单 Tools > Polygon Pours > Repour Selected)。或者直接按快捷键 T + G + R。
     • 此时 Altium 会根据该区域的规则（如间距、网络连接）重新计算并填充铜箔。你应该能看到消失的铜箔重新出现了。如果所有覆铜都需要更新，也可以选择 Repour All。

3. 图层可见性问题：

   • 复制后的覆铜可能被粘贴到了不同的层上，而该层在当前视图下未被设置为可见。
   • 解决方法： 按快捷键 L 打开 View Configurations 面板（层设置）。确保覆铜所在的工作层（通常是顶层 Top Layer 或底层 Bottom Layer）旁边的 “眼睛” 图标是点亮的（表示可见）。同时检查 Polygons 选项是否处于 Final 或 Draft 可见状态。

4. 粘贴方式问题：

   • 如果你使用的是特殊粘贴 (Edit > Paste Special...)，并且选择了 Paste on current layer，而覆铜原始层与当前层不同，可能会导致问题（尽管覆铜通常能跨层）。
   • 推荐方法： 对于包含网络的覆铜，使用 Edit > Paste Special... > Paste on current layer 通常是可以的。但对于覆铜，最保险的做法还是直接复制粘贴 (Ctrl+C / Ctrl+V)，然后确保执行第2步的 Repour Selected。

5. 设计规则未复制/冲突：

   • 如果覆铜所连接的网络或相关的间距、连接规则在新位置（或目标PCB）中不存在或冲突，覆铜可能无法正确地重新铺铜（表现为看不到或铺铜区域不正确）。
   • 解决方法： 检查目标PCB的设计规则（Design > Rules），确保覆铜对应的网络及其连接方式（如 Direct Connect, Relief Connect, No Connect）的规则设置正确。

总结最关键的解决步骤：

1. 设置可见性： 确保 Include non-primitives in selection 设置正确 (O + P -> PCB Editor > General)。
2. 正确复制： 选中覆铜（或包含覆铜的区域），再进行复制 (Ctrl+C)。
3. 正确粘贴： 粘贴 (Ctrl+V) 到目标位置。
4. 强制重新铺铜： 立即右键单击新粘贴的覆铜轮廓 -> Polygon Actions > Repour Selected (或 T + G + R)。这一步必不可少！
5. 检查图层： 按 L 确保覆铜层可见。

简单来说，最关键的就是复制后要记得对新粘贴过来的覆铜执行一次 Repour Selected！ 90% 以上的情况都是因为没有做这一步。

如果以上步骤都尝试了覆铜仍然没有出现，请检查目标PCB的设计规则是否允许该覆铜存在（尤其是间距规则和安全间距规则）。