在PCB设计软件中创建圆环形焊盘（如用作天线线圈、特殊连接点或测试点），主要有以下几种方法，以 Altium Designer 为例进行说明（其他软件如KiCad、Cadence Allegro等思路类似）：

? 常用方法一：使用 焊盘堆栈 + 自定义形状

1. 放置焊盘：

   • 快捷键 P + P 或点击工具栏的焊盘工具。
   • 放置一个通孔焊盘（不一定是用于钻孔）。

2. 设置焊盘属性：

   • 双击焊盘打开属性面板。
   • 层设置：
     • 在 "Layer" 选择目标层（如 Top Layer 做贴片环形焊盘）。
     • 如果要做通孔环形（中间有孔）， "Plated" 建议勾选（如果不需要导电孔则不勾选?）。
   • 孔设置：
     • "Hole Size"：设置所需的内孔直径（即圆环的内径）。
     • "Size and Shape":
     • 选择 "Simple" 形状。
     • "X/Y Size"：设置比 "Hole Size" 大 的尺寸（即圆环的外径）。此时焊盘会自动变成环形⚙️。
     • Example:
       • Hole Size = 1.0mm
       • X/Y Size = 2.0mm
       • 最终效果：内径1mm, 外径2mm的圆环焊盘。

3. 关键点：

   • 内外径差 = (X/Y Size - Hole Size) 决定了环的宽度（如0.5mm宽）。
   • 确保 Hole Size > 0 且 X/Y Size > Hole Size ✅。

方法二：使用 圆弧/圆环走线 (Region) + 钻孔

适合更复杂环形或非标准环（如椭圆环），控制精度高。

1. 画两个同心圆：
   • 在目标层（如 Top Layer）用 "Place Arc" 工具画一个 实心圆环：
   • 外圆：设置所需 外径 的圆（填充模式）。
   • 内圆：在相同圆心画一个 内径 的圆（无填充或删除内部）。
   • 或直接用 "Place Solid Region" 绘制环形区域（需精确计算轮廓）?。

2. 添加中心钻孔（可选）：

   • 在圆心放置一个 机械钻孔（非电镀孔）：
     • 用 "Place Pad" 设置 Hole Size 为内径，X/Y Size 稍大于孔径（如 0.1mm），并设置 Layer 为 Mechanical Layer 或 Multi-Layer ?。

3. 设置阻焊开窗：

   • 复制该环形区域到 Top Solder层（或对应阻焊层），确保环形区域裸露上锡。

️ 关键注意事项：

1. 环宽合理性：

   • 环宽 ≥ 制造商 最小线宽/环宽（通常≥0.15mm/6mil），避免生产断裂?。

2. 阻焊层处理：

   • 环形区域必须在 阻焊层（Solder Mask） 开窗，否则会被绿油覆盖，无法焊接❗→ 在 TopSolder/BottomSolder 层放置相同形状的环。

3. 孔径与电镀：

   • 中间孔若为 非导电用途（如定位孔），取消勾选 "Plated"（非金属化孔）。
   • 若需导电（如接地环），设为 "Plated"（金属化孔）?。

4. 贴片 vs 通孔：

   • 贴片环形焊盘：无需钻孔（Hole Size=0），仅铜层+阻焊开窗。
   • 通孔环形焊盘：需设置钻孔尺寸。

? 设计示例（Altium Designer贴片环）：

? 提示：内径空白区域可用 禁止布线区 或 无铜区 保持中空。

✅ 总结步骤：

1. 画焊盘 → 设 孔尺寸（内径）和 焊盘尺寸（外径）→ 自动成环。
2. 或画铜环 → 中心加孔 → 阻焊层同步开窗。
3. 验证环宽、孔径是否符合工艺要求，提交前用 DRC 检查 ✅。

根据设计需求选择方法，焊盘属性修改最快捷，复杂图形可用Region+钻孔组合实现精密控制。