以下是PCB自动布线时的关键注意事项（中文版）：

一、布线前准备

1. 合理布局

   • 先手动完成关键器件布局（CPU、连接器、高速芯片），确保信号流向合理。
   • 电源模块、模拟/数字区域需物理隔离，避免干扰。

2. 规则设置优先

   • 线宽规则：根据电流设置电源/地线宽度（如1A电流需≥20mil）。
   • 间距规则：高压信号（如AC-DC）间距≥0.5mm，高速信号（如USB）按阻抗要求设置。
   • 差分对规则：定义USB/HDMI等差分对，确保等长、对称。
   • 过孔规则：电源过孔孔径≥0.3mm，避免载流瓶颈。

二、自动布线策略

1. 分层规划

   • 4层板推荐结构：

     Top层：信号线  
     内层1：完整地平面  
     内层2：电源平面  
     Bottom层：信号线

   • 关键信号（时钟、RF）优先布在相邻地平面的层。

2. 布线顺序控制

   • 按优先级布线：电源 → 高速信号（时钟、差分） → 低速信号。
   • 使用布线区域约束（Room）：限定敏感电路（如ADC）在特定区域布线。

三、避免常见陷阱

1. 电源完整性问题

   • 禁止电源线长距离绕线，优先用平面层供电。
   • 旁路电容需靠近芯片引脚（距离≤100mil），否则自动布线可能忽略。

2. 高速信号处理

   • 手动预拉关键线：如DDR等长组（误差≤50mil）、时钟线包地处理。
   • 启用蛇形走线功能调整时序。

3. EMC规避

   • 禁止数字信号线穿越模拟区域。
   • 晶振下方铺地铜并打屏蔽过孔。

四、布线后必查项

1. DRC二次验证

   • 除常规间距检查，重点核查：
     • 电源环路面积（越小越好）
     • 高速信号参考平面连续性（避免跨分割区）

2. 手工优化重点区域

   • 修补天线、射频走线（自动布线通常不达标）
   • 优化电源入口处铺铜（减少尖角）

3. 生产可行性检查

   • 线间距≥4mil（满足多数板厂工艺）
   • 钻孔与走线距离≥8mil（防止破孔）

推荐工作流

graph LR
A[手动布局关键器件] --> B[设置物理规则/电器规则]
B --> C[预布电源和高速线]
C --> D[自动布线常规信号]
D --> E[DRC校验+手工优化]
E --> F[重点区域铺铜/滴泪]

? 经验提示：自动布线仅适用于60%常规线路，电源/高频/模拟电路必须手工介入。成功案例=严格规则约束+分阶段布线+后期精准优化。