PCB压合工艺是将多层电路板的内层芯板、半固化片（PP）和铜箔通过高温高压牢固结合成整体的关键工序。其核心工艺要求如下：

一、材料准备要求

1. 内层芯板处理
   • 氧化处理（棕化/黑化）：增加铜面粗糙度，提高结合力。
   • 清洁度：无氧化、油污、粉尘，需AOI/人工检验确认。
2. 半固化片（PP）
   • 存储：低温干燥环境（5~25℃，湿度<50% RH），使用前回温4小时以上。
   • 排布：按设计指定型号（如1080/2116）及张数，对称叠层（防翘曲）。
3. 铜箔
   • 类型与厚度：符合设计规范（如1/3oz、2oz）。

二、叠层结构要求

1. 对称设计
   • 材料、厚度、图形分布需对称（如6层板：L1/L6、L2/L5、L3/L4对称）。
   • 铜箔平衡：相邻层铜面积差≤30%（防翘曲）。
2. 定位系统
   • 铆合/熔合：使用PIN钉或热熔机固定各层，偏移≤0.075mm。
   • X-Ray靶标：多层板需设对位靶孔，确保层间对准精度。

三、压合参数控制

注：具体参数需根据PP树脂体系（如FR-4、High Tg）调整。

四、质量控制关键点

1. 温度均匀性
   • 压机热板温差≤5℃，热电偶多点监控。
2. 压力平衡
   • 钢板平整度≤0.02mm，定期研磨维护。
3. 树脂填充
   • 切片检测：无空洞、缺胶（显微镜观察界面结合）。
4. 厚度管控
   • 成品板厚公差：±10%（如1.6mm板厚允差±0.16mm）。
5. 外观缺陷
   • 禁止白斑（树脂开裂）、滑板（层间错位）、褶皱等。

五、常见问题与对策

六、工艺验证要求

1. 可靠性测试
   • 热应力测试：288℃浸锡10秒，3次不分层。
   • TMA检测：测量Z轴膨胀系数（CAF风险控制）。
2. 电气性能
   • 耐压测试：层间耐压≥500V/0.5mA（1分钟无击穿）。

严格遵循以上要求可确保压合后PCB的机械强度、电气绝缘性及长期可靠性。建议结合IPC-6012及压机厂商参数指南进行工艺微调，并定期执行切片分析、DSC（树脂固化度测试）等关键验证。