pcb 通孔半径

PCB（印制电路板）中的“通孔半径”通常指的是通孔钻孔直径的一半。但需要注意以下几点：

行业惯例用“直径”讨论孔径：
- 在PCB设计和制造领域，更常用“钻孔直径”或“孔径” 来描述通孔的大小，而不是半径。
- 例如，你会说“一个0.3mm直径的通孔”，而不是“一个0.15mm半径的通孔”。
- 这是因为设计软件（如Altium Designer, KiCad）、制造文件（Gerber, 钻孔文件）和与制造商的沟通中，标准做法都是指定孔径的直径。
半径与直径的关系（基本定义）：
- 如果已知通孔的钻孔直径（Drill Diameter, D），那么它的半径（Radius, R） 就是 R = D / 2。
- 例如：
  - 直径 D = 0.5mm → 半径 R = 0.25mm
  - 直径 D = 0.3mm → 半径 R = 0.15mm
  - 直径 D = 0.2mm → 半径 R = 0.10mm
  - 直径 D = 0.15mm（常见机械钻极限）→ 半径 R = 0.075mm
  - 直径 D = 0.1mm（需激光钻孔）→ 半径 R = 0.05mm
理解“孔”的实际尺寸：
- 钻孔直径： 这是钻头或激光在板材上实际打出的物理孔的尺寸。
- 成品孔直径/电镀后孔径： 钻孔后，孔壁需要镀铜以实现电气连接。电镀层会占据一定的空间。
- 有效孔径： 电镀后，孔中心可用于导通或插装的剩余空间直径会更小。*成品孔半径 ≈ （钻孔直径 - 2 铜层厚度） / 2**。铜层厚度通常单边在15μm - 25μm左右（约0.015mm - 0.025mm）。
- 焊盘直径： 围绕在通孔周围的铜环尺寸，必须明显大于钻孔直径（通常有规则约束，如不小于钻孔直径+0.15mm或+0.2mm等），以确保可靠连接。
实际应用中的关键点：
- 沟通时优先使用直径： 与PCB设计工程师、制造商沟通时，务必使用钻孔直径（单位通常是毫米或英寸），以避免歧义。
- 考虑制造能力： 通孔的直径（尤其是小孔）取决于PCB制造商的加工能力（机械钻孔极限、激光钻孔能力）。
- 关注成品尺寸： 设计时，如果孔需要穿过元件引脚或连接器，需要考虑的是电镀后的有效孔径（成品孔径）是否足够。
- 设计规则（DRC）： PCB设计软件中的设计规则检查会设定最小钻孔直径、最小焊盘尺寸等约束。

总结：

PCB通孔的半径（R） 在技术上等于其钻孔直径（D） 的一半，即 R = D / 2。但在PCB行业实践中，我们几乎总是讨论和指定“钻孔直径”或“孔径”（单位：毫米或英寸）。理解钻孔直径与电镀后有效孔径（成品孔径）的区别至关重要。实际设计制造时，务必使用直径参数并与制造商确认其加工能力。

简单说：通孔半径 = 孔径 / 2。但请用孔径沟通和设计。