以下是金属化PCB邮票孔（又称邮票孔连接点）的设计要点及示意图说明，专业术语均使用中文表述：

金属化邮票孔核心设计规范

1. 孔壁金属化

   • 孔内壁需化学沉铜+电镀铜（≥20μm），确保电气连通性及机械强度。

2. 孔径与间距	参数	推荐值	作用
   钻孔直径	0.8-1.0mm	过小易断裂，过大占空间
   孔中心距板边	0.2-0.3mm	防止分板时铜环撕裂
   相邻孔中心距	≥1.5倍孔径	避免应力集中

3. 焊盘环宽设计

   • 单边环宽 ≥0.15mm（如1mm孔配1.3mm焊盘），保障镀铜可靠性。

4. 桥接结构

   ┌──────────────┐
   │  PCB板材      │
   │  ───────⭕   ← 邮票孔 (金属化半孔)
   │ 桥连铜箔 (0.2-0.4mm宽) 
   └──────────────┘

   • 孔间通过0.2-0.4mm宽铜箔连接，分板后形成半圆形金属化焊端。

分板可靠性设计

• 泪滴焊盘
  在焊盘与走线连接处添加泪滴形过渡，减少分板应力导致的铜箔剥离。

• V-CUT辅助分割（可选）

  TOP VIEW:
  ┌──[邮票孔]══[邮票孔]──V-CUT槽──[邮票孔]══[邮票孔]──┐

  在邮票孔列背后增加V-CUT槽，降低分板所需力度。

DFM要点（可制造性）

1. 半孔电镀工艺
   • 标注"邮票孔需做半孔金属化"，避免板厂按通孔处理。
2. 阻焊开窗
   • 阻焊层完全开窗暴露焊盘，防止阻焊漆渗入导致虚焊。
3. 阵列布局
   • 每边至少布置3个邮票孔，对称分布以平衡应力。

设计示意图

俯视图：
┌──────────────────────────────┐
│                              │
│  ●      ●      ●      ●      ●   ← 金属化邮票孔(整孔) 
│  │0.3mm│       │0.3mm│       │
│  ▼      ▼      ▼      ▼      ▼   ← 分板后效果
└───◖    ◗────◖    ◗──────────┘
     半孔焊端  桥接铜箔(断开)

侧视图（分板后）：
[子板1] ===   ◖ 镀铜半孔 === [子板2]
              (电气导通)

板厂加工备注

• Gerber标注：单独建立StampHole层标注孔位及属性。
• 特殊说明：注明"邮票孔需采用铣刀切割+去毛刺工艺"。

通过此设计可实现高可靠性分板，同时确保子板间电源/信号的稳定连接（常见于模组化设计）。实际应用中建议增加3-5个备用孔以冗余强化。