以下是用中文整理的PCB（印刷电路板）生产工艺流程图，按核心工序顺序列出：

PCB 生产工艺流程图

1. 基材准备

• 开料（Cutting）
  将覆铜板（CCL）切割成所需尺寸的拼板（Panel）。

2. 内层制作（多层板专用）

• 内层图形转移
  • 贴干膜（Dry Film Lamination）：在覆铜板上贴光敏抗蚀膜。
  • 曝光（Exposure）：通过底片（菲林）用紫外光照射，转移电路图案。
  • 显影（Development）：溶解未曝光区域，露出需蚀刻的铜层。
• 蚀刻（Etching）
  用化学药水（如酸性蚀刻液）腐蚀掉裸露的铜，保留线路图形。
• 退膜 & AOI检测
  • 去除剩余抗蚀膜，并通过自动光学检测（AOI）检查线路缺陷。
• 棕化（Oxidation）
  粗化铜面，增强层压结合力。

3. 层压（多层板）

• 叠板（Lay-up）
  将内层板、半固化片（PP片）、外层铜箔按顺序叠合。
• 压合（Lamination）
  高温高压下使PP片熔融，粘合各层形成整体。
• 后处理
  切除溢胶，钻定位孔（靶位孔）。

4. 钻孔（Drilling）

• 机械钻孔 / 激光钻孔
  钻出导通孔（Via）、元件插装孔（PTH）、定位孔等。
• 除胶渣（Desmear）
  清除孔壁残留树脂，保证孔金属化质量（仅多层板需要）。

5. 孔金属化（PTH）

• 沉铜（化学沉铜）
  通过化学沉积在孔壁形成薄铜层（0.3~1μm），使孔导电。
• 全板电镀（Panel Plating）
  电镀加厚孔壁和板面铜层（至20~30μm），确保导通可靠性。

6. 外层图形制作

• 贴干膜 & 曝光 & 显影
  同内层流程，转移外层电路图形（此时电镀区域被保护）。
• 图形电镀（Pattern Plating）
  • 镀铜：加厚线路和孔内铜层。
  • 镀锡：在铜表面镀锡作为蚀刻保护层。
• 退膜 & 蚀刻（DES线）
  • 退膜后蚀刻掉未保护的铜，保留镀锡覆盖的线路。
• 退锡：去除锡层，露出铜导线。

7. 阻焊层（绿油/Solder Mask）

• 印刷阻焊油墨
  在非焊盘区域覆盖防焊油墨（通常为绿色）。
• 预烘 & 曝光 & 显影
  固化油墨并露出焊盘、标记位。
• 后固化（烘烤）：增强油墨硬度。

8. 表面处理（Surface Finish）

• 工艺选择（根据需求）：
  • 喷锡（HASL）：高温锡铅/无铅锡喷涂。
  • 沉金（ENIG）：化学镀镍+浸金，平整耐磨。
  • 沉锡/沉银（Immersion Tin/Silver）：防氧化，成本较低。
  • OSP（有机保焊膜）：临时性防氧化涂层。
  • 电镀硬金（Hard Gold）：高耐磨，用于金手指。

9. 字符印刷（Silkscreen）

• 在板面印刷元器件标识、Logo等白色/黑色文字。

10. 成型与外形加工

• 锣板（Routing）
  用CNC铣床切割PCB外形成最终尺寸。
• V-cut（V型槽）
  对拼板进行分板预切割（可选）。
• 倒角（Beveling）：金手指斜边处理（如内存条）。

11. 电气测试（E-Test）

• 飞针测试：移动探针抽查导通/绝缘。
• 针床测试：固定探针全检（适合批量）。

12. 最终检验 & 包装

• FQC（最终质量控制）
  检查外观、尺寸、阻抗、可焊性等。
• 包装
  真空防潮封装，贴标签出货。

特殊工艺补充

• 柔性板（FPC）：使用聚酰亚胺基材，增加PI覆盖膜贴合。
• HDI板：需激光钻孔、填孔电镀（如mSAP工艺）、多次层压。
• 金属基板（如铝基板）：增加导热胶压合工序。

此流程涵盖双面板及多层板的核心步骤，实际生产会根据工艺复杂度（如盲埋孔、厚铜板）调整工序顺序或增加特殊制程。