“PCB 沉浸”在中文中通常指的是印刷电路板制造过程中的一种表面处理工艺，具体来说是：

“化学沉浸”工艺（或称“化学浸镀”）。

核心含义：

将制作好的 PCB 浸入特定的化学溶液中，通过化学反应（通常是置换反应）在 PCB 暴露的导体（通常是铜）表面沉积一层薄而均匀的金属镀层。

最常见和最典型的应用：

1. 化学沉浸镍金：

   • 简称： ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
   • 过程：
     • 首先将 PCB 浸入化学镀镍溶液中，在铜表面沉积一层镍合金镀层。
     • 然后将镀好镍的 PCB 再浸入化学沉浸金溶液中，在镍层表面沉积一层薄薄的金层。
   • 目的：
     • 镍层： 作为扩散阻挡层，防止铜和金之间相互扩散导致焊点可靠性问题；提供焊料的焊接表面。
     • 金层： 防止镍层氧化（镍在空气中极易氧化），保持焊盘表面的可焊性（金本身极易焊接）；提供平整、光滑的表面，适合压接连接器和金线邦定。

2. 化学沉浸锡：

   • 简称： Immersion Tin
   • 过程： 将 PCB 直接浸入化学沉浸锡溶液中，在铜表面沉积一层锡层。
   • 目的：
     • 保护铜焊盘不被氧化，保持优良的可焊性。
     • 锡本身就是焊料的主要成分，因此具有良好的焊接性能。
     • 表面平整度好，适合精细间距元器件（如 BGA）的焊接。
     • 不含铅（环保）。

化学沉浸工艺的关键特点：

• 依靠化学反应： 不需要外加电流（区别于电镀工艺）。
• 选择性沉积： 只在暴露的金属导体（如铜）表面发生沉积，阻焊覆盖的区域不会有镀层。
• 镀层薄且均匀： 沉积厚度通常较薄（金层通常只有 0.05-0.15微米），但非常均匀，即使是复杂或微小的焊盘也能良好覆盖。
• 主要目的：
  • 保护基底金属（通常是铜）不被氧化腐蚀。
  • 提供长期保存的、稳定可靠的可焊性表面。
  • 为后续的焊接或压接等组装工艺提供良好的接触界面。

总结：

“PCB 沉浸”指的是在 PCB 制造后处理阶段，将电路板浸入特定的化学溶液中，通过化学反应在裸露的铜焊盘和孔壁上沉积一层薄金属（如镍金、锡等）的表面处理工艺。其主要目的是保护铜层不被氧化，并提供优良、持久的可焊性或接触性能，以满足后续电子组装的要求。 其中“化学沉浸镍金”是最具代表性的“沉浸”工艺。