以下是主要厂家推出的高精度MEMS产品及其关键特点的详细说明，按技术领域分类整理：

一、惯性传感器（IMU/加速度计/陀螺仪）

1. Bosch（博世）

• 产品：SMI700系列高性能IMU
• 特点：
  • 超高稳定性：零偏稳定性达±0.1°/h（陀螺仪），±0.1 mg（加速度计），适用于自动驾驶定位。
  • 抗振动设计：通过汽车级冲击（>10,000g）和振动认证。
  • 片上处理：集成传感器融合算法，直接输出校准后姿态数据。

2. TDK（Tronics & InvenSense）

• 产品：AXO®300系列微机械陀螺仪
• 特点：
  • 量子级精度：角度随机游走（ARW）低至0.1°/√h，满足工业机器人精密运动控制。
  • 温漂补偿：全温区（-40°C至+105°C）零偏稳定性±1°/h。
  • 抗电磁干扰：金属封装屏蔽外部磁场影响。

3. Silicon Sensing Systems

• 产品：VS103系列振动陀螺仪
• 特点：
  • 军工级可靠性：符合MIL-STD-810标准，冲击耐受20,000g。
  • 低噪声设计：宽带噪声密度<0.005°/s/√Hz，适用于无人机高机动性追踪。

二、高精度MEMS麦克风

1. Knowles（楼氏）

• 产品：TruHear™系列（如SPH9853）
• 特点：
  • 信噪比（SNR）：75dB超高信噪比，语音清晰度提升40%。
  • 多麦克风同步：支持阵列波束成形，±1μs时序同步误差。
  • AOP达135dB：无失真录制高强度声音（如演唱会场景）。

2. Infineon（英飞凌）

• 产品：XENSIV™ IM67D130A
• 特点：
  • 行业顶尖SNR：69dB SNR + 低失真（THD<1% @114dB SPL）。
  • 射频免疫技术：通过GSM 5G频段抗干扰测试。
  • 工作温度范围：-40°C至+105°C，工业级鲁棒性。

三、MEMS压力传感器

1. Bosch（博世）

• 产品：BMP581绝对气压计
• 特点：
  • 超高分辨率：0.002 hPa（等效海拔±5厘米检测精度）。
  • 功耗优化：连续模式下仅3.4μA，适用可穿戴设备。
  • 温度补偿：全温区绝对误差±0.5 hPa。

2. TE Connectivity（泰科）

• 产品：M3200系列医疗级压力传感器
• 特点：
  • 医用级精度：±1 mmHg（血压监测），通过ISO 13485认证。
  • 生物相容封装：可直接接触人体组织/液体。

四、MEMS光学与显示

1. Texas Instruments（德州仪器）

• 产品：DLP®芯片组（如0.47" 4K UHD）
• 特点：
  • 微镜阵列精度：>8百万微镜独立控制，倾斜精度±12°±0.1°。
  • 高速调制：支持10,000 Hz刷新率，用于工业3D打印曝光。

五、技术突破与差异化

• 材料革新：
  • SiTime使用MEMS-first工艺制造全硅谐振器，替代石英晶体，频率稳定性±0.1 ppm。
• 集成方案：
  • STMicroelectronics的LSM6DSO32X IMU集成机器学习内核，实时运动模式识别能耗降50%。
• 抗干扰能力：
  • TDK的陀螺仪采用差分电容检测结构，振动抑制比提升60dB。

选型建议

• 自动驾驶/无人机：选用Bosch SMI710（ASIL-D级）或TDK ICM-20600（高抗振）。
• 工业物联网：Silicon Sensing的VS103陀螺仪（宽温区稳定性）。
• 医疗穿戴设备：Bosch BMP581（超低功耗气压计）+ TE Connectivity压力传感器。
• AR/VR显示：TI DLP® Pico™ 0.3英寸芯片（微秒级响应延迟）。

当前高精度MEMS技术正向多传感器融合（IMU+气压+磁力计）和边缘AI化发展，厂商如Bosch/ST正推进单芯片6轴+AI协处理器方案，2025年有望实现在1mm³内集成亚微米级精度的全自主感知模块。