双面板PCB最常见的核心材料是 FR-4。

以下是详细的解释和常见的材质选项：

1. FR-4 (环氧玻璃布层压板)：

   • 成分： 由环氧树脂作为粘合剂，玻璃纤维布作为增强材料。
   • 特点： 这是应用最广泛、最经济的选择。具有良好的机械强度、电气绝缘性、耐热性（Tg值通常在130°C - 180°C+）、阻燃性（符合UL94 V-0标准）和加工性能。性价比极高。
   • 变种： 有高温FR-4（高Tg）、无卤素FR-4（环保要求）、高CTI FR-4（耐漏电起痕指数高）等，以满足特定需求。
   • 地位： 绝大多数通用型双面PCB都采用FR-4作为基板材料。

2. 其他可选材料（根据特殊应用需求）：

   • 高频材料： 当电路工作在射频、微波等高频段时，FR-4的损耗角正切较大，介电常数稳定性不够好。此时会选用：
     • 聚四氟乙烯基材料： 如罗杰斯的RO4000系列、Taconic的TLY/TLF系列等。具有极低的介电损耗、稳定的介电常数、优异的耐候性。成本远高于FR-4。
     • 改性环氧树脂/PPO基材料： 如FR-4的改进型（某些高Tg或特定配方）、Getek等，性能介于FR-4和纯PTFE之间，成本也适中一些。
   • 金属基板：
     • 铝基板： 芯材是铝板（绝缘层+铜箔）。主要目的是高效散热，广泛应用于LED照明、大功率器件等领域。严格来说，基材是铝（金属），但绝缘层通常是环氧树脂或特殊导热聚合物。
     • 铜基板： 散热性能最好（导热率最高），成本也最高，用于极端散热需求的场合。
   • 柔性材料：
     • 聚酰亚胺： 如杜邦的Kapton。用于制造柔性PCB或刚挠结合板。具有优异的耐高温性、柔韧性和电气性能。虽然双面板通常是硬板，但在刚挠结合设计中的挠性部分会使用它。
   • 特殊基材：
     • 陶瓷基板： 氧化铝、氮化铝等。具有极佳的热导率、尺寸稳定性和高频性能，用于高功率、高频率或需要极致可靠性的场合（如军工、航空航天）。成本非常高。
     • 纸基酚醛树脂： 如FR-1, FR-2。成本最低，主要用于非常低端、低复杂度、单面且对性能要求不高的消费电子产品（如玩具、简单遥控器）。其耐热性、机械强度和稳定性远不如FR-4，几乎不用于双面板。

总结：

• 对于绝大多数常规应用（消费电子、工业控制、仪器仪表、计算机等），双面板PCB的标准和首选基材是 FR-4。
• 只有在有特殊要求时，才会考虑其他材料：
  • 高频/射频： 聚四氟乙烯基材料或改性环氧/PPO材料。
  • 高散热需求： 铝基板或铜基板。
  • 超高性能/极端环境： 陶瓷基板。
  • 柔性设计部分： 聚酰亚胺。
  • 极低成本/简单单面板： 纸基酚醛（非双面板主流选择）。

因此，当提到“双面板PCB用什么材质”时，最直接、最普遍的回答就是 FR-4。