ad pcb 隐藏敷铜

在 PCB 设计软件中隐藏敷铜（覆铜、铜皮）的操作方法因软件不同而略有差异。以下是几种常用软件的步骤：

方法一：通过视图配置(View Configuration)
1. 按快捷键 L 或在右下角点击 视图配置 (View Configuration)。
2. 在弹出的窗口中，找到 层与颜色 (Layers & Colors) 标签页。
3. 在列表中找到 敷铜(Polygons) 相关的层（通常是顶层/底层敷铜 - Top/Bottom Polygon）。
4. 取消勾选对应层旁边的 显示 (Show) 复选框 ❎。
5. 点击 应用 (Apply) 或 确定 (OK)。
方法二：通过右键菜单
1. 在 PCB 编辑区 空白处右键。
2. 选择 敷铜操作 (Polygon Actions)。
3. 选择 隐藏所有敷铜 (Hide All Polygons)。
  - 要重新显示：同样路径选择 显示所有敷铜 (Show All Polygons)。
方法三：隐藏单个敷铜
1. 选中要隐藏的敷铜（点击边界）。
2. 按 F11 或在右键菜单中选择 属性 (Properties)。
3. 在属性面板中，找到 图形 (Graphical) 或 选项 (Options) 部分。
4. 取消勾选 锁定原始 (Lock Primitives) 下方的 隐藏 (Hidden) 选项 ❎（可能需要先解锁）。
5. 点击 确定 (OK)。

方法一：层管理器(Layer Manager)
1. 按快捷键 L 或在右侧工具栏点击 层 (Layers) 图标。
2. 在弹出的层管理器窗口左侧列表中，找到 铜皮层 (Copper Layers) 下的 F.Cu（顶层敷铜）和 B.Cu（底层敷铜）。
3. 点击层名称旁边的 眼睛图标 ?️ 使其变灰（表示隐藏）。
4. 关闭窗口即可生效。
方法二：显示控制项(Display Controls)
1. 按快捷键 Ctrl + Alt + V 或点击右侧工具栏 显示控制项 图标（常为眼睛或列表）。
2. 在列出的层中，找到 F.Cu 和 B.Cu。
3. 点击对应的 眼睛图标 ?️ 使其变灰以隐藏。
  - 注意：这会隐藏该层的所有铜箔（走线和敷铜），如需仅隐藏敷铜需配合其他设置。

方法：使用颜色对话框(Color Dialog)
1. 点击顶部菜单 显示 (Display) > 颜色/可见性 (Color/Visibility) 或快捷键 Ctrl + F4。
2. 在弹出的 颜色对话框 中，找到并展开 几何图形 (Geometry) 部分。
3. 展开 敷铜外形 (Polygon Outline) 和 静态敷铜 (Static Shape)。
4. 取消勾选 Top 和 Bottom 层对应的 敷铜填充 (Fill) 复选框 ❎（隐藏填充）。
5. 如需同时隐藏敷铜边界，取消勾选 敷铜外形 (Outline) 对应的复选框。
6. 点击 确定 (OK) 或 应用 (Apply)。

方法：使用层设置(Layer Setup)与显示控制
1. 按快捷键 Ctrl + Alt + G 或点击顶部菜单 设置 (Setup) > 层定义 (Layer Definition)。
2. 找到顶层和底层敷铜对应的层（通常是 Top 和 Bottom）。
3. 确保该层的 平面类型 (Plane Type) 设置正确（如 CAM Plane 或 Split/Mixed），但此步骤主要针对显示。
4. 关闭层定义对话框。
5. 按快捷键 Ctrl + Alt + C 或点击顶部菜单 查看 (View) > 网络 (Nets)。
6. 在 查看网络 (View Nets) 对话框中，取消勾选 显示平面网络 (Show Plane Nets) 复选框 ❎（影响所有平面层敷铜显示）。
7. 或者，在 查看列表 (View List) 选项卡中找到具体的敷铜网络名，取消其 可见 (Visible) 复选框。

重铺敷铜： 隐藏只是视觉上的，不影响敷铜的实际存在和电气特性。但在隐藏状态下修改了布线或布局后，务必手动重铺(Repour)敷铜以确保敷铜形状正确更新（Altium 中是快捷键 T > G > A）。
显示边框： 有些软件（如 AD）允许在隐藏填充的同时显示敷铜边框（Outline），便于了解敷铜范围。可在视图配置中找到相关选项。
打印/导出： 隐藏状态通常也会影响 Gerber 输出和打印/PDF 导出。如需在输出中包含敷铜，务必在导出前取消隐藏。
性能： 隐藏复杂敷铜可以显著提高大型 PCB 的编辑流畅度。