在 Altium Designer (AD) 中进行 PCB 拼板（也称面板化、连板）主要有以下几种常用方式，每种方式适用于不同的场景和要求：

核心拼板方式：

1. 阵列拼板 (Embedded Board Array / Panelize) - 最常用、最推荐

   • 位置： 放置(Place) -> 嵌入式板阵列(Embedded Board Array) (较新版本) 或 工具(Tools) -> 拼板(Panelize) -> 创建拼板阵列(Create Board Array) (较旧版本或特定菜单结构)。
   • 原理： 在一个新的 PCB 文件 (.PcbDoc) 中，将设计好的单个 PCB 板作为一个整体对象进行复制排列（矩形阵列）。
   • 优点：
     • 管理方便：所有拼板信息存在于一个单独的 PCB 文件中，与原始单板设计文件分离，避免误改原始设计。
     • 灵活性高：可自由设置行数 Columns、列数 Rows、板间距 Spacing (X 和 Y 方向)。板间距需考虑铣刀直径、V-Cut 刀厚度、分板工艺要求等。
     • 支持复杂排列：可以设置板之间的旋转角度 (Rotation) 进行阴阳拼等特殊排列，节省板材。
     • 自动包含原始板的所有层信息：铜层、丝印层、阻焊层、钻孔等都会被正确复制。
   • 缺点： 需要在新的 PCB 文件中操作。需要手动添加工艺边、Mark点、定位孔等拼板辅助元素。
   • 适用： 绝大多数规则矩形 PCB 拼板，特别是需要精确控制间距和方向的情况。

2. V-Cut (V 型槽)

   • 位置： 在机械层 (Mechanical Layer) 或专门的 Route Tool Path / Board Cutout 层绘制直线。
   • 原理： 在相邻 PCB 板之间沿着直线方向，用 V 型切割刀在板的两面切割出 V 型凹槽。分板时沿此凹槽掰断即可。
   • 优点：
     • 分板方便快捷，边缘相对平整（相比邮票孔）。
     • 节省空间（切割槽本身占用宽度很小）。
     • 成本相对较低（加工速度快）。
   • 缺点：
     • 只能用于直线切割（通常是水平或垂直方向），不适合不规则边缘或曲线分板。
     • 板必须是矩形且边缘平直。
     • 拼板方向受限（只能沿 V-Cut 线方向）。
     • 分板后边缘略有斜面（V 型）。
     • 对板厚有一定要求（太薄易碎，太厚不易掰断）。
     • 设计要点：
       • V-Cut 线必须绘制在拼板图（如阵列生成的板）的机械层上，并标注清楚是 V-Cut。
       • 通常在拼板图的 Keep-Out Layer 或 Board Cutout 层绘制外框（即整个拼板的外形轮廓）。
       • V-Cut 线应位于两板间隙的中心线上（板间距 = 2 x 板厚 + 间隙余量，余量由板厂工艺决定）。
       • 板与板之间的间隙通常很小（如 0.3mm-0.5mm），主要取决于 V-Cut 刀尖厚度和工艺控制。
       • 在拼板图的外角需要做小倒角或圆弧，防止铣板时铣刀应力集中损坏板角。

3. 邮票孔 (Tab Routing / Mouse Bites / Breakaway Tabs)

   • 位置： 在机械层 (Mechanical Layer) 或 Route Tool Path 层绘制连接桥（Tab）和钻孔路径。
   • 原理： 在相邻 PCB 板之间留出窄的连接桥（Tab），并在连接桥上钻出一连串密集的小孔（邮票孔）。分板时沿这些小孔掰断或使用专用工具切断连接桥。
   • 优点：
     • 适用范围最广：特别适合不规则形状的 PCB 拼板，或不能使用 V-Cut 的情况（如非直线边缘、板较厚）。
     • 分板方向灵活：连接桥的方向可以任意设置。
   • 缺点：
     • 分板后边缘会残留凸起的连接桥毛刺，需要二次处理（如打磨或剪切）。
     • 占用空间相对 V-Cut 较大（连接桥有一定宽度）。
     • 加工稍复杂（需要铣出外形和钻邮票孔）。
     • 设计要点：
       • 在拼板图的机械层上绘制连接桥（Tab）的形状和位置，并在连接桥中间绘制邮票孔路径（通常是一串小圆孔）。
       • 连接桥宽度：通常 3mm-5mm（根据板厚和强度要求）。
       • 邮票孔直径：通常 0.6mm - 1.0mm。
       • 邮票孔间距：孔边缘间距通常 0.2mm - 0.5mm（孔中心距 = 孔径 + 间距）。例如：孔 0.8mm，孔中心距 1.0mm - 1.2mm。
       • 邮票孔数量：根据连接桥宽度和强度确定，通常 3-5 个孔。
       • 板间距：由连接桥宽度和邮票孔位置决定，通常大于 V-Cut。
       • 同样需要在拼板图的外框 Keep-Out Layer / Board Cutout 层绘制整个拼板外形。

拼板设计关键要素 (无论哪种方式)：

1. 工艺边 (Routing Strips / Panel Rails)：
   • 在拼板四周添加额外的宽度（通常 3mm-10mm），用于 SMT 贴片机的轨道夹持、放置拼板 Mark 点、定位孔、测试点等。
   • 在拼板图的 Keep-Out Layer / Board Cutout 层绘制整个拼板的外形（包含工艺边）。
2. Mark 点 (Fiducial Marks)：
   • 在拼板（通常放置在工艺边上）和关键的单个板上放置全局和局部 Mark 点。
   • 标准圆形铜焊盘（直径通常 1mm-3mm），周围有阻焊开窗（比焊盘大 1mm 左右的光圈）。
   • 位置对称、距离板边有一定距离、表面平整无覆盖。
3. 定位孔 (Tooling Holes)：
   • 在拼板的工艺边上（通常是四角）放置非金属化孔（NPTH），用于加工和测试时的定位。
   • 孔径通常 3mm-5mm。
4. 间距设置：
   • 板间间距： 根据分板工艺（V-Cut / 邮票孔）和铣刀直径（通常 ≥2mm）确定。确保足够的间隙供铣刀走刀，避免伤及相邻板的线路。V-Cut 间距小（≈0.3-0.5mm），邮票孔间距由连接桥决定（相对大）。
   • 板边到工艺边间距： 同样考虑铣刀直径和安全距离。
5. 拼板方向：
   • 考虑 SMT 贴片效率（尽量减少贴片头的移动距离）。
   • 考虑板材利用率（通过阴阳拼、旋转拼等方式节省板材）。
6. 分板说明：
   • 在机械层或专门的 Notes 层清晰标注 V-Cut 线、邮票孔位置、分板方向。
   • 在 PCB 制造说明文档 (如 Readme.txt, Fabrication Drawing) 中明确写出拼板方式（阵列）、分板方式（V-Cut、邮票孔）、工艺边要求、Mark点要求、定位孔要求、板间距等关键参数。

总结与推荐：

• 首选 阵列拼板： 在独立的新 PCB 文件中操作，清晰分离设计逻辑和制造逻辑，灵活性最高，适用于绝大多数情况。
• 分板工艺选择：
  • 规则矩形板，优先考虑 V-Cut（效率高，边缘相对好）。
  • 不规则形状板或厚板，使用 邮票孔。
• 必选元素： 无论哪种拼板和分板方式，都必须包含 工艺边、Mark点、定位孔、清晰的拼板外框（Keep-Out Layer / Board Cutout）。
• 沟通： 设计完成后，务必与 PCB 板厂沟通确认你的拼板设计（尤其是间距、V-Cut深度/余厚、邮票孔参数等）是否符合他们的工艺能力。

输出给板厂：

• 将 拼板后的 PCB 文件 (.PcbDoc) 或 拼板 Gerber 文件（包含所有层，特别是带有拼板外框的机械层/Rout层/V-Cut层）发送给板厂。
• 提供清晰的 PCB 制造说明文档，详细说明拼板细节（阵列信息）、分板方式（V-Cut / 邮票孔）、工艺参数（板厚、铜厚、阻焊颜色等）。

通过 Altium Designer 的阵列功能结合 V-Cut 或邮票孔设计，并正确添加工艺边和定位标记，就能有效地完成 PCB 拼板设计，为后续的 SMT 贴片和分板做好准备。