PCB（印制电路板）的表面结构从上到下通常分为以下三层（以最常见的单面/双面板表层为例）：

1. 阻焊层（Solder Mask）：
   ✅ 最顶层，通常为绿色（也有蓝、红、黑等颜色）。
   ✅ 作用：覆盖非焊接区域，防止铜箔氧化、避免焊接时短路。
   ✅ 开窗处裸露焊盘，便于焊接元件。

2. 铜箔层（Copper Layer）：
   ✅ 中间层，位于基材上方。
   ✅ 作用：通过蚀刻形成电路导线（走线）和焊盘，实现电气连接。
   ✅ 阻焊层覆盖在铜箔上，仅露出需焊接的焊盘。

3. 基材（Substrate / Core）：
   ✅ 最底层，通常是绝缘材料（如FR-4玻璃纤维环氧树脂）。
   ✅ 作用：支撑整个PCB，提供机械强度和绝缘性。
   ✅ 铜箔通过压合工艺附着在基材表面。

补充说明：

• 双面板：上下表面均存在 阻焊层→铜层→基材 结构，中间为基材核心。
• 元件面（Top Layer）：通常指安装主要元件的一侧，包含丝印层（Silkscreen）标识符号（如R1、C2），位于阻焊层之上。
• 关键特点：

  ? 铜层是电路功能的核心载体，阻焊层保护铜层，基材提供物理支撑。

图示结构（从上至下）：

表层：阻焊层（带开窗）  
↓  
铜箔导线层  
↓  
基材（FR-4等）

此分层结构确保了PCB的电气性能、可靠性与可制造性。