“PCB 1阶” 指的是 一阶高密度互连板 或 一次压合板。这是 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造复杂度分层体系中的一个基础级别。

理解“1阶”的关键在于 制造过程中核心板（芯板）的压合次数 和 层间互连方式：

1. 核心概念：压合次数

   • PCB 通常由覆铜箔的基材（芯板）和半固化片（PP片）叠压而成。
   • “1阶”的核心定义是：整个PCB板在制造过程中只经历了一次压合工序。 也就是说，所有导电层（铜层）和内层图形是在这一次压合中形成的。

2. 对应的PCB类型（最常见）：

   • 单面板： 只有一层导电层（铜箔），另一面是绝缘基材。显然只需要一次加工成型。
   • 双面板： 有两层导电层（顶层和底层），中间是绝缘层。这两层导电层是在同一次压合过程中形成的。层间连接通过 贯穿孔 实现（孔从顶层钻到底层，孔壁金属化）。

3. 主要特点：

   • 结构最简单： 没有内层（埋藏层）。
   • 层间互连单一： 层间连接仅通过 通孔 实现（从板子最外层钻穿所有层）。
   • 成本最低： 工艺流程相对简单，良率高。
   • 设计相对容易： 布线通常在顶层和底层进行。
   • 密度相对较低： 无法实现复杂的内层布线或高密度互连（如盲孔、埋孔）。

4. 与高阶板的区别：

   • 2阶板： 制造过程中经历了两次压合工序。第一次压合形成核心的内层（可能包含埋孔），第二次压合在这个核心板的两面添加外层（通常包含盲孔）。结构更复杂，可实现更高密度布线。
   • 3阶及以上： 经历了三次或更多次压合工序，结构极其复杂，用于最高密度的互连（如高端手机、服务器CPU板卡），大量使用盲孔、埋孔甚至叠孔。

总结来说：

当你听到“1阶PCB”，通常指的就是结构最简单、成本最低的 单面板或双面板。其本质特征是：整个板子在制造过程中只经过一次层压压合，所有层都是在该次压合中同时形成的，并且层间连接只能使用贯穿整个板厚的通孔。

这种板子广泛应用于对成本和复杂度要求不高的简单电子产品中。