以下是PCB（印刷电路板）立体结构中常用各层的中文名称及功能说明，按典型多层板结构自上而下排列：

1. 顶层（Top Layer）

• 中文名称：顶层/元件层
• 功能：放置电子元件的主表面，布设顶层走线。

2. 顶层阻焊层（Top Solder Mask Layer）

• 中文名称：顶层阻焊层/绿油层
• 功能：覆盖铜箔的绝缘保护层（通常为绿色），开窗处暴露焊盘供焊接。

3. 顶层丝印层（Top Silkscreen Layer）

• 中文名称：顶层丝印层/文字层
• 功能：印刷元件标识、极性标记、LOGO等白色文字符号。

4. 信号层（Signal Layers）

• 中文名称：中间信号层 (N)（如：Mid-Layer 1, 2...）
• 功能：多层板内部的布线层（可有多层），传输电气信号。

5. 内部电源层（Internal Plane Layers）

• 中文名称：内部电源层/地层（如：电源层、GND层）
• 功能：整层铜箔连接电源（VCC）或地（GND），提供低阻抗供电与屏蔽。

6. 底层阻焊层（Bottom Solder Mask Layer）

• 中文名称：底层阻焊层/绿油层
• 功能：同顶层阻焊层，保护底层铜箔。

7. 底层（Bottom Layer）

• 中文名称：底层/焊接层
• 功能：放置元件（通孔或贴片）及布设底层走线。

8. 底层丝印层（Bottom Silkscreen Layer）

• 中文名称：底层丝印层/文字层
• 功能：同顶层丝印层，印刷底层标识。

9. 机械层（Mechanical Layer）

• 中文名称：机械层/结构层
• 功能：定义PCB外形、开槽、钻孔定位等物理结构信息。

10. 钻孔层（Drill Layer）

• 中文名称：钻孔层
• 功能：标注通孔（PTH）、盲埋孔（Blind/Buried Via）的位置与尺寸。

11. 钢板层（Paste Mask Layer）

• 中文名称：钢网层/锡膏层
• 功能：定义SMT贴片时锡膏的印刷位置（分顶层/底层）。

特殊层说明：

PCB叠层结构示例（4层板）

✅ 总结：理解各层的中文命名及功能，对PCB设计、制造和装配至关重要。实际设计中需通过 叠层管理器（Stack-Up Manager） 精准配置材质、厚度及铜箔权重。