是的，PCB上的单端信号线（非差分线）需要设置线距（导线间距）。

线距的要求不是随意的，主要基于以下几方面考虑：

1. 电气安全/绝缘：

   • 这是最基本的要求。两根相邻导线之间必须有足够的距离，以防止在高电压差下发生空气击穿（电弧）或沿着板材表面发生爬电。
   • 所需的电气间隙和爬电距离取决于工作电压（包括峰值电压）、PCB板材的材料组别（CTI值）以及应用环境（污染等级）。高压线路（如电源线）对线距的要求尤其严格。

2. 防止信号串扰：

   • 当两根平行导线靠得很近时，一条导线上的信号会通过容性耦合和感性耦合干扰邻近导线上的信号，这就是串扰。
   • 串扰会降低信号质量，可能导致逻辑错误或通信故障。
   • 高速信号对线距更敏感，需要更大的间距来确保信号完整性。常用于减少串扰的经验规则是 3W规则（导线间距至少为导线宽度的3倍）。

3. 生产工艺能力：

   • PCB制造厂商有其工艺极限，决定了他们能稳定、可靠生产的最小线宽和最小线距。
   • 设计时，线距不能小于所选PCB厂商的工艺能力所允许的最小值。常见的通用工艺能力最小线距在4-6mil（0.1mm-0.15mm）左右，高精度工艺可以做到更小（如3mil甚至2mil），但成本会上升。

4. 设计规范和标准：

   • 特定的行业应用（如汽车电子、航空航天、医疗设备）或公司内部设计规范，通常会规定比基本安全或工艺要求更严格的线距规则，以提高产品的可靠性和一致性。
   • 国际标准如IPC系列标准（如IPC-2221）为不同条件下的电气间隙和爬电距离提供了指导。

总结：

• 线距是必须设置的。 不能无限小。
• 具体的最小线距取决于：
  • 工作电压： 电压越高，所需线距越大（满足电气间隙和爬电距离要求）。
  • 信号类型和速率： 高速信号需更大间距（如3W规则）以减少串扰。
  • PCB制造工艺： 不能小于厂商的最小加工能力。
  • 适用的设计规范或安全标准： 行业或公司可能有更严格的要求。
  • PCB材料： 材料的绝缘性能和CTI值影响爬电距离要求。

因此，在设计PCB时，你需要根据你的具体电路特性（电压、信号速率）、选定的PCB板材、制造厂商的工艺能力以及需要遵守的设计规范，来合理地设定单端信号线的线距。 不能简单地说“没有要求”。