PCB上1毫米（1mm）宽的导线能承载的电流大小不是固定的，它主要取决于以下几个关键因素：

1. 铜箔厚度： 这是最重要的因素之一。常见厚度有：

   • 1 oz (盎司)铜 ≈ 35 μm (微米)
   • 0.5 oz铜 ≈ 18 μm
   • 2 oz铜 ≈ 70 μm
   • 3 oz铜 ≈ 105 μm
   • 更厚的铜箔可以承载更大的电流。

2. 允许的温升： 电流流过导线会发热导致温度升高。你允许导线温度比环境温度高出多少度（ΔT）？这个值越大，能承载的电流也越大，但PCB材料和元器件耐温性限制了最高允许温度（常见安全温升选择为10°C, 20°C, 30°C）。

3. 导线位置：

   • 外层导线： 在PCB顶层或底层，散热较好，能承载更大电流。
   • 内层导线： 夹在中间，散热较差，能承载的电流比同样宽度的外层导线小（通常只有外层导线的50%-60%左右）。

4. PCB材料及周围环境： 基板材料的导热性、周围空气流通情况也会影响散热能力。

常规估算（基于IPC-2221标准，外层导线，10°C温升）：

• 对于最常见的1 oz (35 μm) 铜厚：
  • 外层导线（10°C温升）： 1mm宽导线大约能承载 3.0安培 (A)。
  • 外层导线（20°C温升）： 大约能承载 4.0安培 (A)。
  • 外层导线（30°C温升）： 大约能承载 5.0安培 (A)。
• 内层导线（散热差）：在相同条件下（如10°C温升），内层1mm宽导线（1oz铜）大约只能承载 1.5安培 (A) 或更低。
• 更厚的铜箔（如2 oz）：在相同宽度和温升下（外层，10°C），1mm宽导线大约能承载 5.5安培 (A) 或更高。

总结与建议：

1. 作为粗略的经验值： 对于最常见的外层、1oz铜、1mm线宽，在不是很严格的温升要求（比如20°C-30°C）下，通常认为可以安全承载 3A - 5A 的电流。对于要求更严格（温升小）或内层布线，这个值要显著降低。
2. 绝不能仅依赖宽度： 设计关键电源或大电流路径时，必须考虑铜厚、温升目标和导线位置。
3. 使用在线计算器： 强烈建议使用专业的PCB载流能力在线计算器（搜索“PCB trace width calculator”），输入你的具体参数（铜厚、温升目标、导线位置）来获得更准确的数值。
4. 留有余量： 计算结果应留有一定安全裕量（例如20%-50%），避免在最恶劣情况下过热。
5. 实际测量/仿真： 对于特别重要或大电流的应用，最好通过实际测量或热仿真进行验证。

简单来说： 如果你不提供铜厚、温升要求等具体信息，笼统地问“1mm宽PCB线能过多大电流”，最常用的答案是：对于外层1oz铜、适度温升，大约 3A - 5A。但这仅仅是粗略估计，实际设计必须精确计算！

如果你能提供铜厚和允许的温升要求，可以给出更具体的估算值。