PCB过孔沉铜（也称为孔金属化或化学沉铜）是PCB制造中实现电气导通不同层间铜箔的关键工序。其核心是在非导电的孔壁上沉积一层导电的铜层。主要流程如下：

1. 钻孔：

   • 在覆铜板上钻出所需的过孔、通孔或埋盲孔。

2. 除胶渣/凹蚀：

   • 目的： 去除钻孔时高温摩擦产生的环氧树脂熔融物（胶渣），并轻微蚀刻孔壁的环氧树脂和玻璃纤维，使其粗糙化，增加表面积和结合力。
   • 方法： 通常使用化学溶液（如高锰酸钾溶液）进行处理。这是确保沉铜层附着牢固的关键步骤之一。

3. 沉铜前处理/清洁与调整：

   • 清洁： 彻底清洗孔内的钻屑、粉尘和残留化学药水。常用的有酸性清洁剂、碱性清洁剂等。
   • 调整： 用调整剂处理孔壁，使其表面从憎水性转变为亲水性，更容易吸附后续的活化剂。常用碱性调整液。

4. 活化：

   • 目的： 在孔壁沉积一层具有催化活性的贵金属（通常是钯）微粒，作为后续化学沉铜的“种子”。
   • 方法：
     • 胶体钯法： 将孔壁浸入含有胶体钯颗粒（被锡离子包裹）的活化液中，钯胶体吸附在孔壁上。
     • 离子钯法： 使用含有钯离子的活化液，钯离子吸附在孔壁。后续需要解胶（加速）步骤去除包裹钯的锡离子或将其还原为钯原子，暴露活性点。

5. 化学沉铜（化学镀铜）：

   • 目的： 在活化后的孔壁上，通过自催化氧化还原反应，沉积一层薄而连续的导电铜层（通常0.3-1.0微米）。
   • 原理： 沉铜液中含有铜离子（通常是硫酸铜）、还原剂（如甲醛）、络合剂（如EDTA）、稳定剂和pH调节剂（强碱性环境）。活化点上的钯催化还原剂将铜离子还原成金属铜原子并沉积在孔壁上，沉积的铜也能催化此反应持续进行。这是一个无需通电的自催化化学沉积过程。
   • 关键： 确保沉铜层均匀覆盖整个孔壁（包括中间位置），无空隙、无针孔，并且与孔壁基材结合牢固。

6. 电镀铜加厚：

   • 目的： 化学沉铜层很薄，导电性和机械强度不足。通过电镀铜将其加厚到设计要求（通常5-8微米以上，甚至20微米以上）。
   • 方法： 将PCB接入电镀槽作为阴极。电解液（酸性硫酸铜为主）中的铜离子在电场作用下，在阴极（包括孔壁的化学铜层）上还原沉积，使孔壁和板面外层铜箔一起增厚。

总结关键点：

• 核心是化学沉铜： 利用活化后的钯催化，在绝缘孔壁上通过化学还原反应沉积第一层铜膜。
• 前处理至关重要： 除胶渣和活化是保证沉铜层附着力和均匀性的前提。
• 沉铜层是基础： 化学沉铜层提供初始导电性，为后续电镀加厚提供导通路径。
• 电镀加厚是必需： 化学铜层太薄，需要通过电镀达到最终所需的铜厚和可靠性。

简单来说，过孔沉铜就是：钻孔 -> 除胶增糙孔壁 -> 清洁活化孔壁 -> 化学镀铜（在孔壁上“生长”第一层铜） -> 电镀加厚铜层。 这一过程确保了PCB不同层之间的电气连接通路畅通可靠。