在双面PCB设计中放置单面焊盘（即只在PCB的顶层（Top Layer）或底层（Bottom Layer） 有铜箔焊盘，不穿透整个板子）可以通过以下步骤实现：

关键概念：

1. 单面焊盘 = 表面贴装（SMD）焊盘
   双面板的“单面焊盘”通常指的是贴片元件（SMD）的焊盘（如电阻、电容、IC等），它们只在PCB的一面有铜箔，不需要钻孔贯穿板子。

2. 与通孔焊盘（PTH）的区别
   通孔焊盘（如插件元件）默认贯穿顶层和底层，而SMD焊盘天然就是单层的。

操作步骤（以常用EDA软件为例）：

1. 选择正确的焊盘类型：

• 在元件库或封装编辑器中，使用"SMD Pad"（表面贴装焊盘）而非"Through-Hole Pad"（通孔焊盘）。
• 指定焊盘所在的层：
  • 顶层贴片焊盘 → 层属性设为 Top Layer
  • 底层贴片焊盘 → 层属性设为 Bottom Layer

2. 在PCB编辑器中放置：

• 从元件库拖入一个SMD封装（如0805电阻、SOP-8芯片），其焊盘会自动放置在对应层。
• 手动放置独立焊盘（如测试点）：
  • Altium Designer：
    Place » Pad → 在属性面板中将Hole Size设为 0，Layer设为 Top Layer 或 Bottom Layer。
  • KiCad：
    放置焊盘 → 在属性面板中选择 SMD，并指定层为 F.Cu（顶层）或 B.Cu（底层）。
  • 立创EDA：
    选择“焊盘”工具 → 在右侧属性栏中设置 类型为"SMD"，层选择 顶层 或 底层。

3. 验证设计：

• 切换到单层显示模式（如仅查看Top Layer），确保焊盘只在目标层可见。
• 生成Gerber文件时，单面焊盘只会出现在对应层的铜箔文件（如Top Copper.gerber）中。

常见问题解答：

• Q：能否让通孔焊盘只在单面有铜？
  A：不可以。通孔焊盘（PTH）天然贯穿所有层。若需单面连接，可用以下替代方案：

  • 方案1：在不需要连接的层用阻焊层（Solder Mask）覆盖通孔，但电气上仍可能通过孔壁导通。
  • 方案2：使用背钻孔（Back Drilling） 移除部分孔铜（成本高，仅高频设计需要）。

• Q：底层贴片焊盘如何避免误放在顶层？
  A：在EDA软件中放置时，双击焊盘将层属性锁定为Bottom Layer。批量修改时可使用筛选器（如Altium的Filter » IsSMD » Layer = Bottom Layer）。

总结：

只需选择SMD焊盘并指定单面层（Top/Bottom），即可实现双面板上的单面焊盘设计。