在 PCB 设计中增加埋孔（Buried Via） 主要涉及 设计软件操作 和 与板厂沟通确认工艺能力 两方面。以下是详细步骤和注意事项：

一、设计软件中创建埋孔

1. 定义新的过孔类型：

   • 打开 PCB 设计软件（如 Altium Designer, Cadence Allegro, KiCad 等）。
   • 进入 过孔管理/规则设置 区域（通常在 Design Rules 或 Constraint Manager 中）；
   • 新建一个过孔类型，为其命名（如 Via_Buried_1-2）；
   • 关键设置：起始层（Start Layer）和终止层（Stop Layer）：
     • 埋孔不能贯穿整个板子，起始层和终止层都必须是内层；
     • 例如，要做在第 2 层和第 3 层之间的埋孔，起始层选 Mid-Layer 2，终止层选 Mid-Layer 3；
     • 孔径（Drill Size）和焊盘尺寸（Pad Size）按常规电气和工艺要求设置。

2. 设置过孔使用规则：

   • 在布线规则（Routing Rules/Via Rules）中，允许在相应层对上使用新建的埋孔类型；
   • 可以设置为默认过孔，或在布线时手动选择埋孔类型。

3. 布线时使用埋孔：

   • 在需要连接两个特定内层时，切换过孔类型为新建的埋孔；
   • 软件会自动在当前层打孔，并连接到指定的内层。

二、制造角度：确保板厂可实现

埋孔是定制化高阶工艺，必须提前与 PCB 板厂确认：

1. 工艺能力确认：

   • 向板厂明确说明需要使用 埋孔（Buried Via）；
   • 提供具体设计参数：起始/终止层、孔径、铜厚、板厚、层数；
   • 确认板厂是否支持该层间的埋孔加工。

2. 叠层结构（Stack-up）定义：

   • 埋孔需要在特定层压步骤前钻孔电镀；
   • 向板厂提供详细的 层压顺序图，标注埋孔所在的层间；
   • 例如：L1-L2 埋孔需在 L1+2+3 子板压合前完成钻孔和孔金属化。

3. 文件输出标注：

   • 在 Gerber 文件和钻孔文件（NC Drill）中清晰区分 埋孔（Buried Via）；
   • 建议单独输出埋孔钻孔层，并命名如 Buried_Drill_L2-3；
   • 在制板说明（Readme/PCB Notes）中明确标注埋孔的位置和层间关系。

三、关键注意事项

1. 成本考量：

   • 埋孔需要多次层压和钻孔，大幅增加制造成本（比通孔贵 30%~100% 以上）；
   • 仅在必要的高密度互连（HDI）设计中使用，如手机、高速 FPGA 板卡。

2. 可靠性风险：

   • 多次压合可能导致层间对准偏差（需留足公差）；
   • 内层铜厚不均匀可能影响阻抗控制。

3. 替代方案：

   • 优先考虑通孔（Through-Hole Via）或盲孔（Blind Via）；
   • 埋孔+盲孔组合（如 L1-2 盲孔 + L2-3 埋孔）常用于 8 层以上 HDI 板。

总结步骤

graph LR
A[设计阶段] --> B[软件新建埋孔类型]
B --> C[设置起始/终止层为内层]
C --> D[布线时调用埋孔]
A --> E[输出Gerber/钻孔文件]
E --> F[单独标注埋孔层]
F --> G[与板厂沟通工艺可行性]
G --> H[提供叠层结构图]
H --> I[确认成本与交期]
I --> J[生产]

⚠️ 重要提醒：
埋孔必须在设计前期规划，后期修改将导致整个叠层重构。务必在完成布局后立即与 PCB 板厂进行工艺评审，确认埋孔实现方案及成本影响。对于 6 层以下板卡，通常无需埋孔技术。