在 PCB 设计中去掉一块面积（挖空、开槽或镂空区域），通常有以下几种目的和方法，具体取决于设计需求：

主要目的

1. 机械安装：为散热器、螺丝、支架或其他部件预留空间。
2. 电气隔离：隔离高压区（如 AC/DC），防止爬电距离不足导致短路。
3. 散热优化：暴露底层铜皮或芯片背面，增强散热。
4. 减重/降低成本：减少 PCB 材料用量（尤其是大板）。
5. 特殊需求：如射频信号隔离、避免与外壳接触等。

实现方法（主流 EDA 工具操作）

1. 在机械层（Mechanical Layer）定义挖空区域

• 在机械层（如 Mechanical 1）绘制闭合多边形（Polygon）或多段线（Polyline）。
• 标注说明：明确标注 CUTOUT、ROUT 或 MILLING 字样，避免厂商误解。
• 适用场景：非电气区域（如安装孔、异形板边）。

2. 使用禁止布线区（Keep-Out Layer）

• 在禁止布线层（Keep-Out Layer）绘制闭合图形。
• 注意：部分厂商会将此层视为切割层，但需提前与厂商确认规范。
• 限制：此层通常也用于禁止布线，需避免冲突。

3. 创建专用板切割层（Route Tool Path）

• 新建自定义层（如 Board Cutout Layer），绘制切割路径。
• 优势：清晰区分电气与机械需求，减少歧义。
• 加工要求：需在制板说明中明确此层的用途。

4. 在铜皮层（Copper Layer）挖空（Plane Cutout）

• 操作步骤（以 Altium Designer 为例）：
  1. 切换到需要挖空的布线层（如 Top/Bottom）。
  2. 选择 Place » Polygon Pour Cutout，绘制闭合区域。
  3. 重新铺铜（快捷键 T+G+A）即可生成挖空。
• 用途：局部隔离铜皮（如高压区、天线馈点）。

关键设计规范

1. 尺寸精度：

   • 最小槽宽 ≥ 0.8mm（常规铣刀直径），极限 0.6mm（需加价）。
   • 拐角处建议圆角（半径 ≥ 0.5mm），避免应力开裂。

2. 电气安全：

   • 高压区挖空时，确保 爬电距离 符合安规（如 IEC 61010）。
   • 例：220V AC 间至少预留 3mm 以上隔离槽。

3. 结构强度：

   • 避免在受力区域（如螺丝孔附近）大面积挖空，防止 PCB 断裂。
   • 镂空区边缘到走线/焊盘的距离 ≥ 0.5mm（防撕裂）。

制板文件提交注意事项

• 层标注：在 Gerber 文件中用文字注明挖空层的用途（如 #Board_Cutout）。
• 工艺说明：
  • 标注 CNC 铣切（Routing） 或 V-CUT（直线槽）。
  • 标注槽内是否要求 金属化孔壁（一般非金属化）。

    Example: 
    BOARD CUTOUT: NON-PLATED, CNC ROUTING, WIDTH=1.2mm.

常见问题

• Q：挖空区域能否镀铜？
  → 默认不镀铜；若需镀铜（如屏蔽墙接地），需设计 金属化槽孔（Plated Slot） 并明确标注。

• Q：挖空导致阻抗不连续怎么办？
  → 高频信号线避开挖空区，或通过仿真调整参考层（如添加跨接电容）。

• Q：如何低成本实现异形挖空？
  → 使用 邮票孔（Mouse Bites） 替代连续切割，降低铣刀路径复杂度。

通过合理规划挖空区域，可显著提升 PCB 的可靠性、安全性和可制造性。务必与 PCB 厂商提前沟通工艺细节！