在PCB设计中，1mm间距导体（如导线、焊盘、过孔之间）的耐压能力（电气间隙）并非固定值，它取决于以下几个关键因素：

1. 工作电压： 这是核心因素。电压越高，所需的间距越大。
2. 污染等级：
   • 污染等级1： 清洁、干燥、受控的环境（如密封设备内部）。
   • 污染等级2： 常见的工业和消费电子产品环境（可能存在非导电性粉尘或短暂凝露）。
   • 污染等级3： 恶劣工业环境（存在导电性粉尘、高湿度、雨水等）。
3. 材料组别： PCB基材（如常见的FR-4）的 Comparative Tracking Index (CTI 相比电痕化指数)。CTI值越高，材料耐电痕化能力越强，同等条件下所需间距越小。FR-4通常属于材料组别 III (CTI ≥ 100V to < 175V) 或 II (CTI ≥ 175V to < 400V)。

根据IEC 60664-1 / UL 60950-1 (或类似标准) 的常见参考值：

以下表格提供了在污染等级2下，不同工作电压和材料组别所需的最小电气间隙估算。⚠️ 注意：1mm间距能达到的耐压值需从这个表格反推。

反推 1mm 间距的耐压能力 (污染等级2, FR-4 - 材料组别III)：

• 粗略估算： 从上表可以看出：
  • 对于材料组别 IIIa (CTI ≥ 175V)，1mm间距能满足约 1000V 的峰值工作电压要求。
  • 对于材料组别 IIIb (CTI ≥ 100V)，1mm间距能满足约 800V 的峰值工作电压要求。
• 结论 (重要)： 在常见的污染等级2下，使用FR-4材料（通常属于IIIa或IIIb组）：
  • 1mm电气间隙通常能够安全承受的峰值工作电压范围大约是 600V 至 1000V。
  • 更保守的设计通常取 600V - 800V 作为1mm间隙在FR-4 PCB上的安全耐压值。

关键注意事项和强烈建议：

1. 峰值电压： 安全标准考虑的是工作电压的峰值（包括任何叠加的瞬态脉冲、开关噪声等），不是平均值或RMS值。必须考虑最坏情况下的最大可能电压差。
2. 安全裕量 / 降额设计： 永远不要在设计中使用理论极限值！必须添加安全裕量（通常为20%-50%或更高，取决于应用的安全要求和风险等级）。例如，即使理论计算1mm可耐1000V峰值，实际设计目标电压应远低于此（如≤ 600-800V峰值）。
3. 污染等级： 如果您的产品可能暴露在更恶劣的环境（如户外、工业粉尘、高湿度），必须使用污染等级3的要求，这需要更大的间隙（同样电压下可能需要1.5~2倍甚至更大的间隙）。
4. 爬电距离： 除了电气间隙（直线空气距离），爬电距离（沿绝缘表面的最短距离）同样重要且通常要求更大！在FR-4上，1mm的爬电距离能承受的电压通常比1mm的电气间隙更低（尤其在污染环境下）。设计时必须同时满足两者要求。
5. 瞬态电压 / 浪涌： 如果电路存在开关操作、雷击感应、ESD等瞬态高电压，需要根据瞬态的等级（如IEC 61000-4-5）来额外增加间隙或使用保护器件（TVS管、压敏电阻等）。1mm的空气间隙本身可能不足以可靠隔离kV级别的ESD或浪涌。
6. 认证要求： 如果产品需要通过安规认证（如UL, CE, CCC），必须严格遵循相应标准（如IEC 62368-1, UL 60950-1等）中的具体查表或计算公式，不可仅凭此粗略估算。认证机构会严格审核。
7. 开槽： 对于高压差相邻导体，在PCB上开槽是增加爬电距离的有效方法，可以允许在物理间距有限的情况下满足高压隔离要求。

总结：

在典型的FR-4 PCB上，污染等级2的环境中，1mm的电气间隙（直线空气距离）通常设计用于承载 600V 至 800V 峰值电压等级是比较安全和常见的做法，留有适当裕量。 极限理论值可能接近1000V峰值，但强烈不建议按此设计。

务必考虑：

• 实际峰值工作电压（含噪声、瞬态）。
• 应用环境的污染等级。
• 必需的爬电距离（通常 ≥ 电气间隙）。
• 添加足够的安全裕量（降额设计）。
• 产品目标市场的安全认证标准要求。
• 对于更高电压或安全关键应用，务必查阅最新标准或咨询专业安规工程师。

⚠️ 最终设计值请务必依据官方安全标准、PCB材料特性和具体应用环境进行精确计算和验证。 如有疑虑或涉及高压，请咨询专业的安规认证机构或工程师。