在 Altium Designer 16 (AD16) 中为 PCB 进行覆铜（铺铜），请按照以下步骤操作（中文说明）：

核心步骤：

1. 切换到覆铜层：
   在 PCB 编辑器底部标签栏，选择需要覆铜的层（如 Top Layer 或 Bottom Layer）。

2. 启动覆铜命令：

   • 菜单栏：放置 (Place) → 多边形覆铜 (Polygon Pour)
   • 快捷键：P → G

3. 绘制覆铜区域轮廓：

   • 像绘制导线一样，连续单击鼠标左键定义多边形顶点。
   • 右键单击结束绘制，自动闭合形状并开始覆铜。

关键属性设置（覆铜前/后）：

双击覆铜区域或在绘制时按 Tab 键打开属性面板：

• 网络连接 (Net)：
  选择要连接的网络（如 GND），覆铜会自动与该网络同名的焊盘/走线连接。
• 覆铜类型 (Pour Over)：
  • Solid (Copper Regions)：实心覆铜（常用）。
  • Hatched (Outline/Grid)：网格覆铜（散热用）。
  • None (Outlines Only)：仅边框（不推荐）。
• 连接方式 (Properties → Polygon Connect Style)：
  • Relief Connect（十字连接）： 焊盘通过十字线连接覆铜（推荐，避免散热过快）。
  • Direct Connect（全连接）： 焊盘与覆铜完全接触（大电流场景用）。
• 清除间距 (Clearance)：
  设置覆铜与其他网络焊盘/走线的安全间距（默认跟随规则）。

覆铜优化技巧：

• 重新铺铜：
  修改后右键覆铜 → 多边形覆铜操作 (Polygon Actions) → 重铺 (Repour) 更新覆铜。
• 挖空区域：
  用 放置 → 覆铜挖空 (Place → Polygon Pour Cutout) 在覆铜内创建禁区。
• 多层覆铜：
  在 Top Layer 和 Bottom Layer 分别覆铜并连接相同网络（如 GND），通过过孔贯通。
• 规则约束：
  在 设计 → 规则 (Design → Rules) → Polygon 中设置全局覆铜优先级、间距等。

注意事项：

1. 接地覆铜优先：
   大面积连接 GND 网络可提升抗干扰能力。
2. 高频信号避让：
   敏感信号线下方覆铜需挖空或保持距离，减少寄生电容。
3. 散热平衡：
   功率元件焊盘用十字连接避免焊接冷焊。
4. 死铜移除：
   勾选属性中的 移除死铜 (Remove Dead Copper) 清除孤立铜皮。

覆铜修复常见问题：

• 覆铜不更新？ → 右键覆铜 → 重铺选中的覆铜 (Repour Selected)。
• 间距错误？ → 检查 设计规则 (Clearance Rules) 是否冲突。
• 网络未连接？ → 确认覆铜属性中的网络名与目标焊盘一致。

通过以上步骤即可高效完成 AD16 的 PCB 覆铜设计。合理规划覆铜区域和网络连接能显著提升电路稳定性和 EMC 性能。