DSP芯片（Digital Signal Processor，数字信号处理器）是专为高效处理数字信号（如音频、视频、通信信号）而设计的微处理器。其在应用上的主要技术特点包括：

1. 强大的实时数据处理能力：

   • 专用硬件加速器： 内置专用的硬件乘法累加单元，能在一个时钟周期内完成一次“乘加”运算，这是信号处理算法（如滤波、FFT、卷积等）的核心操作。
   • 哈佛/改进哈佛架构： 采用分离的程序总线和数据总线（甚至多条），允许同时读取指令和读取/写入数据，极大地提高指令吞吐量和执行速度。
   • 并行处理能力： 支持指令级并行（如超长指令字VLIW）和/或数据级并行（SIMD），能在单个时钟周期内执行多条指令或多个数据运算。
   • 高主频： 通常运行在较高的时钟频率。

2. 极低的处理延迟（实时性好）：

   • 上述高速运算和并行能力使DSP能在规定时限内完成复杂信号处理算法，满足音频实时处理、通信系统收发响应、控制回路等对时间极其敏感的应用需求。

3. 高效灵活的指令集：

   • 指令针对信号处理的核心算法（如乘加、移位、位倒序等）进行优化，用很少的指令就能完成复杂操作。
   • 支持特殊的寻址模式，如循环寻址（用于实现环形缓冲区）和位反转寻址（用于加速FFT运算）。
   • 支持零开销循环，减少循环控制的开销。

4. 优化的数据吞吐能力：

   • 支持高速、片内大容量存储器（SARAM, DARAM），减少访问片外慢速存储器的瓶颈。
   • 集成高性能的直接存储器访问控制器，可在CPU执行计算的同时，高效地在片内/片外存储器、外设间传输大量数据流。

5. 低功耗设计：

   • 针对便携和嵌入式应用，采用多种低功耗技术（多电源域、时钟门控、动态电压/频率调节），在保持高性能的同时有效降低功耗，特别适合电池供电设备。

6. 高度集成的片上外设：

   • 集成众多信号采集与输出所需的外设，如高速ADC、DAC、麦克风接口、音频接口、通信接口（SPI, I2C, UART, USB, Ethernet, SRIO, PCIe等）、定时器、PWM发生器、通用I/O等。这减少了外围电路，降低了系统成本和复杂性，形成片上系统。

7. 可扩展性与可编程性：

   • 尽管是专用处理器，但采用软件编程（C语言、汇编），具有高度的灵活性。可以通过软件实现不同的算法和应用。
   • 提供丰富的片上存储器和强大的外部存储器接口，支持连接大容量RAM、Flash或高速缓存。
   • 支持多核并行处理架构，满足更高性能需求。

8. 强大的定点/浮点运算能力：

   • 既有针对成本敏感应用的高效定点DSP，也有针对需要高精度、大动态范围应用的高性能浮点DSP（如TI的C674x， ADI的SHARC）。浮点DSP简化了编程，降低了数值精度控制的难度。

总结： DSP芯片的核心技术特点在于为高速、实时、低延迟地执行信号处理核心算法（特别是乘加运算）而进行的全方位硬件和架构优化。其高性能的并行计算能力、优化的存储体系结构、低延迟特性、针对性的指令集、高集成度和低功耗设计，使其在数字信号处理领域具有不可替代的优势，广泛应用于通信（手机、基站）、音频/视频处理（音响、电视、图像识别）、工业控制（电机控制、机器人）、医疗电子、仪器仪表、军事雷达等诸多领域。