在PCB设计软件中修改过孔大小，一般步骤如下（以常见软件为例）：

通用方法：

1. 选择过孔
   双击目标过孔（或右键选择属性），打开属性设置窗口。

2. 修改参数
   在属性窗口中调整：

   • 钻孔尺寸 (Drill Size)：过孔内径（钻孔直径）
   • 焊盘直径 (Pad Diameter)：过孔外径（铜环大小）
   • 其他参数：如阻焊扩展等（按需调整）

3. 批量修改

   • Altium Designer：右键过孔 → Find Similar Objects → 匹配条件选Same → 在PCB Inspector面板批量修改。
   • KiCad：右键过孔 → 选择相同封装/网络 → 按E键编辑属性 → 勾选"应用到选中对象"。
   • Eagle：使用属性复制工具（右键菜单）或ULP脚本批量操作。

软件具体操作：

Altium Designer

1. 双击过孔 → 在Properties面板修改Hole Size（钻孔）和Diameter（焊盘）。
2. 批量修改：
   • 右键过孔 → Find Similar Objects → 设置匹配条件（如Via Diameter = Same）
   • 点击Apply → 在弹出面板中统一输入新尺寸。

KiCad

1. 双击过孔 → 在Via Properties中修改：
   • Drill：钻孔尺寸
   • Diameter：焊盘直径
2. 批量修改：
   • 选中过孔 → 右键 → Edit Selected Items → 修改后勾选Apply to selected items。

Cadence Allegro

1. 点击Edit → Properties → 在Find面板选中Vias。
2. 单击目标过孔 → 在属性窗口修改：
   • VIA_DRILL_SIZE：钻孔尺寸
   • VIA_PADSTACK：选择更大尺寸的焊盘（需提前定义）。

注意事项：

1. 设计规则检查 (DRC)
   修改后务必运行DRC，确保过孔尺寸符合板厂工艺能力（如最小钻孔0.2mm，最小焊环0.1mm）。
2. 批量操作谨慎性
   批量修改前确认选择范围，避免误改关键过孔。
3. 焊盘库管理
   若使用标准化过孔，建议先在焊盘库（Padstack）中修改定义，再同步到PCB。

提示：过孔尺寸受板厂工艺限制，增大时需确保不超过设计规则上限（通常在设计规则 → Manufacturing → Via中设置）。