在PCB（印刷电路板）设计中，Fill（填充） 指的是 一块实心的铜箔区域，其主要作用是：

1. 散热：
   为发热元件（如功率芯片、稳压器）或走线提供更大的导热面积，帮助热量更快散发。通常放置在元件底部或发热区域下方。

2. 结构加固/屏蔽：
   增加PCB空白区域的机械强度。有时也可提供一定的局部电磁屏蔽（但其效果不如专门的屏蔽层或屏蔽罩）。

3. 连接固定孔/焊盘：
   用于连接固定螺丝孔（螺丝孔接地或接电源）、大电流焊盘等，提供更稳固的电气和机械连接。

重要特点：

• 无电气网络关联（通常）：
  与“铺铜/Polygon Pour”不同，Fill通常不自动连接到特定的电气网络（如GND、VCC）。你需要手动将其指定或绘制到某个网络上才能起到电气连接作用。它本质上是一块“死铜”。
• 实心矩形/多边形：
  Fill通常是简单的矩形或多边形实心铜区域。
• 设计目的驱动：
  放置Fill是工程师根据热管理或机械需求做出的主动设计决策。

与“铺铜/Polygon Pour”的区别：

• 铺铜： 是动态的、基于规则的铜箔填充。它大面积覆盖指定区域，并自动避让走线、焊盘和其他对象，同时自动连接到指定网络上的焊盘（根据设定的规则）。
• 填充： 是静态的、实心的铜块。它不会自动避让其他对象（可能造成短路！需要手动检查间距），也不自动连接网络（需要手动指定）。

何时使用Fill？

• 需要在特定位置（如下方）为某个发热元件创建一块散热铜皮时。
• 需要将螺丝孔通过一大块铜皮连接到地平面或电源层以增强连接性时。
• 需要在PCB边缘或空旷区域增加一点机械强度时。

总结：
PCB中的 Fill（填充） 就是一块手动放置的实心铜区域，主要用于散热和结构加固。它本身不具有智能避让和自动网络连接的功能，使用时需特别注意其电气隔离或连接需求，避免与其他线路短路。

举个典型应用例子： 一个TO-220封装的稳压芯片，在其PCB封装的底部焊盘（通常接地或接电源）下方放置一个较大的Fill连接到该网络，作为散热片使用。